发明授权
- 专利标题: 用于改进的RRAM可靠性的金属线连接件、包括它的半导体布置及其制造方法
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申请号: CN201410338629.7申请日: 2014-07-16
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公开(公告)号: CN104752456B公开(公告)日: 2018-01-26
- 发明人: 蔡竣扬 , 丁裕伟 , 黄国钦
- 申请人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾新竹
- 专利权人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾新竹
- 代理机构: 北京德恒律治知识产权代理有限公司
- 代理商 章社杲; 孙征
- 优先权: 61/921,148 2013.12.27 US
- 主分类号: H01L27/24
- IPC分类号: H01L27/24 ; H01L45/00 ; H01L21/768
摘要:
一种集成电路器件包括RRAM单元的阵列、用于RRAM单元的阵列的位线的阵列以及用于RRAM单元的阵列的源极线的阵列。源极线和位线都位于RRAM单元之上的金属互连层中。从而提供了具有比传统的引线尺寸更高的源极线,这使复位速度增大了约一个数量级。结果,RRAM晶体管的寿命和RRAM器件的耐久性提高了类似的程度。本发明提供用于改进的RRAM可靠性的金属线连接件、包括它的半导体布置及其制造方法。
公开/授权文献
- CN104752456A 用于改进的RRAM可靠性的金属线连接件、包括它的半导体布置及其制造方法 公开/授权日:2015-07-01
IPC分类: