发明公开
- 专利标题： 用于制造金属印刷电路板的方法
- 专利标题（英）： Method for manufacturing metal printed circuit board
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申请号： CN201380069763.5申请日： 2013-11-07
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公开(公告)号： CN104904328A公开(公告)日： 2015-09-09
- 发明人: 郑光春 , 尹光伯 , 安熙镛 , 韩英求 , 庾明凤 , 赵南富 , 温雄龟
- 申请人： 印可得株式会社 , 株式会社海隐PNC
- 申请人地址： 韩国京畿道安山市
- 专利权人： 印可得株式会社,株式会社海隐PNC
- 当前专利权人： 印可得株式会社,海隐化学科技株式会社
- 当前专利权人地址： 韩国京畿道安山市
- 代理机构： 北京品源专利代理有限公司
- 代理商 杨生平; 钟锦舜
- 优先权： 10-2012-0125712 2012.11.07 KR
- 国际申请： PCT/KR2013/010064 2013.11.07
- 国际公布： WO2014/073876 KO 2014.05.15
- 进入国家日期： 2015-07-07
- 主分类号： H05K3/00
- IPC分类号： H05K3/00 ; H01L33/00
摘要：
提供了用于制造金属印刷电路板(PCB)的方法，所述方法包括：在离型膜上印刷光反射层；在所述光反射层上印刷电路图案；将导热绝缘层施加到电路图案上；并且移除离型膜。
公开/授权文献
- CN104904328B 用于制造金属印刷电路板的方法 公开/授权日：2018-12-04