公开(公告)号：CN104904328A

公开(公告)日：2015-09-09

申请号：CN201380069763.5

申请日：2013-11-07

申请人： 印可得株式会社 ,  株式会社海隐PNC

发明人： 郑光春 ,  尹光伯 ,  安熙镛 ,  韩英求 ,  庾明凤 ,  赵南富 ,  温雄龟

IPC分类号： H05K3/00 ,  H01L33/00

CPC分类号： H05K3/207 ,  H01L33/60 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/246 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2203/1545

摘要： 提供了用于制造金属印刷电路板(PCB)的方法，所述方法包括：在离型膜上印刷光反射层；在所述光反射层上印刷电路图案；将导热绝缘层施加到电路图案上；并且移除离型膜。

公开(公告)号：CN104904328B

公开(公告)日：2018-12-04

申请号：CN201380069763.5

申请日：2013-11-07

申请人： 印可得株式会社 ,  株式会社海隐PNC

发明人： 郑光春 ,  尹光伯 ,  安熙镛 ,  韩英求 ,  庾明凤 ,  赵南富 ,  温雄龟

IPC分类号： H05K3/00 ,  H01L33/00

CPC分类号： H05K3/207 ,  H01L33/60 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/246 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2203/1545

摘要： 提供了用于制造金属印刷电路板(PCB)的方法，所述方法包括：在离型膜上印刷光反射层；在所述光反射层上印刷电路图案；将导热绝缘层施加到电路图案上；并且移除离型膜。

公开(公告)号：CN110537396B

公开(公告)日：2022-09-16

申请号：CN201880023917.X

申请日：2018-02-09

申请人： 印可得株式会社

发明人： 郑光春 ,  文炳雄 ,  金修汉 ,  文晶胤 ,  成铉俊 ,  金在麟

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K3/10 ,  H05K3/06 ,  H05K1/09 ,  H05K3/02

摘要： 本发明涉及一种利用种子层的电路形成方法，本发明的利用种子层的电路形成方法的特征在于，能够实现微细间隔，且能增大电路的附着力，能够防止迁移现象。

公开(公告)号：CN110521289A

公开(公告)日：2019-11-29

申请号：CN201880023887.2

申请日：2018-02-27

申请人： 印可得株式会社

发明人： 金修汉 ,  郑光春 ,  文晶胤 ,  河性仁 ,  文炳雄

IPC分类号： H05K3/10 ,  H05K3/06 ,  H05K1/09

摘要： 本发明涉及一种微电路形成方法，本发明的微电路形成方法的特征在于，包括：种子层形成步骤，在基板材料上由导电物质形成高反射率种子(Seed)层；图案层形成步骤，在所述种子层上形成设置有图案槽的图案层，以便所述种子层选择性暴露；镀覆步骤，由导电物质来填充所述图案槽；图案层去除步骤，去除所述图案层；及种子层构图步骤，去除与所述镀覆步骤中的导电物质不重叠部分的种子层，所述高反射率种子层具有正反射特性。

公开(公告)号：CN108495543A

公开(公告)日：2018-09-04

申请号：CN201810277038.1

申请日：2018-03-30

申请人： 印可得株式会社

发明人： 郑光春 ,  赵南富 ,  朴光进 ,  尹熙根

IPC分类号： H05K9/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

摘要： 本发明涉及一种电磁波遮断膜、印刷电路板的制造方法及电磁波遮断膜的制造方法。本发明的电磁波遮断膜的特征在于，包括：承载膜；形成在所述承载膜的一面上的导电性金属层；形成在所述金属层上的导电性粘合层；及形成在所述导电性粘合层上的保护膜。

公开(公告)号：CN105379436B

公开(公告)日：2018-08-14

申请号：CN201480038435.3

申请日：2014-05-08

申请人： 印可得株式会社

发明人： 郑光春 ,  尹光伯 ,  韩英求 ,  尹东国 ,  金修汉

IPC分类号： H05K3/42

CPC分类号： H05K3/4069 ,  H05K3/12 ,  H05K3/246 ,  H05K3/427

摘要： 本发明涉及印刷电路板的制造方法，本发明的印刷电路板的制造方法的特征在于，包括：第一涂层的形成步骤，在基板的一面由导电性油墨形成第一涂层；第二涂层的形成步骤，在所述基板的另一面由导电性油墨形成第二涂层；穿孔步骤，对所述第一涂层、所述基板及所述第二涂层进行穿孔而形成通孔；及镀覆步骤，对所述第一涂层、所述第二涂层及所述通孔的内壁面进行镀覆而形成镀层。因此，本发明提供印刷电路板的制造方法及印刷电路板，该方法及印刷电路板能够克服以往的通过印刷方式所进行的电路形成工序中所存在的精细电路图案的实现局限性及较差的电特性，并且提高通过以往的光刻工序实现的电路图案的精密度及电特性，并且能够节省原材料、缩短工序及提高生产效率。

公开(公告)号：CN105359226B

公开(公告)日：2017-12-08

申请号：CN201480034178.6

申请日：2014-04-18

申请人： 印可得株式会社

发明人： 郑光春 ,  柳志勳 ,  成俊基 ,  韩大尚

IPC分类号： H01B13/00 ,  H01L21/027

CPC分类号： H05K3/103 ,  C09D11/52 ,  H01B1/22 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/032 ,  H05K1/09 ,  H05K3/002 ,  H05K3/0055 ,  H05K3/007 ,  H05K3/12 ,  H05K2203/06

摘要： 本发明涉及一种显示器用透明电极薄膜的制造方法及显示器用透明电极薄膜，该方法可包括：电极图案的形成步骤，用于在离型膜上利用导电油墨组合物印刷微细电极图案；绝缘层的形成步骤，用于在形成有所述电极图案的所述离型膜上涂覆绝缘树脂而形成绝缘层；基底层的形成步骤，用于在所述绝缘层上层压基底而形成基底层；及离型膜的去除步骤，用于去除所述离型膜。

公开(公告)号：CN106413269A

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201610617739.6

申请日：2016-07-29

申请人： 印可得株式会社

发明人： 郑光春 ,  韩英求 ,  金修汉 ,  尹光伯

IPC分类号： H05K3/06 ,  H05K3/40

CPC分类号： H05K3/06 ,  H05K3/403 ,  H05K2203/052

摘要： 本发明涉及一种印刷电路板的制造方法及印刷电路板，其能够制造只由铜箔(copperfoil)和绝缘层构成的薄膜软性印刷电路板，同时能够节省原材料、缩短工序。

公开(公告)号：CN105474332A

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201480046599.0

申请日：2014-07-07

申请人： 印可得株式会社

发明人： 郑光春 ,  柳志勋 ,  成俊基 ,  金柄勋 ,  赵南富 ,  庾明凤

IPC分类号： H01B13/00 ,  H01B5/14

CPC分类号： H05K1/0274 ,  G06F3/041 ,  G06F2203/04103 ,  H01L51/445 ,  H05K1/0213 ,  H05K1/0289 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/032 ,  H05K1/034 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/097 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/06 ,  H05K3/067 ,  H05K3/12 ,  H05K3/1258 ,  H05K2201/0776 ,  Y02E10/549 ,  Y02P70/521

摘要： 本发明涉及一种导电性透明基板的制造方法，本发明的导电性透明基板的制造方法的特征在于，包括：主电极的形成步骤，用于形成在基板上互相隔开排列的多个主电极；及连接电极的形成步骤，用于形成将两个以上的主电极电连接的连接电极，从而使多个主电极群组化为彼此电绝缘的多个群组电极。因此，本发明提供一种通过高收率的工艺来制作透射性优异的导电性透明基板的导电性透明基板的制造方法及导电性透明基板。

公开(公告)号：CN105378856A

公开(公告)日：2016-03-02

申请号：CN201480039185.5

申请日：2014-05-16

申请人： 印可得株式会社

发明人： 郑光春 ,  李仁淑 ,  柳志勳 ,  成俊基 ,  韩大尚

IPC分类号： H01B5/14 ,  G09F9/00 ,  H01B1/00

CPC分类号： H01M4/0414 ,  H01L31/022466 ,  H01L31/1884 ,  Y02E10/50

摘要： 本发明涉及一种透明电极薄膜的制造方法，该方法包括：电极图案的形成步骤，用于在离型膜上利用金属油墨组合物印刷电极图案；绝缘层的形成步骤，用于在形成有所述电极图案的离型膜上涂覆固性树脂而形成绝缘层；基底层的形成步骤，用于在所述绝缘层上层压基底而形成基底层；离型膜的去除步骤，用于去除所述离型膜；及导电层的形成步骤，用于在去除所述离型膜的所述电极图案上涂覆导电物质而形成导电层。