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公开(公告)号：CN104904328A
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201380069763.5
申请日：2013-11-07
CPC分类号： H05K3/207 , H01L33/60 , H05K3/0061 , H05K3/246 , H05K2201/0209 , H05K2201/2054 , H05K2203/1545
摘要： 提供了用于制造金属印刷电路板(PCB)的方法，所述方法包括：在离型膜上印刷光反射层；在所述光反射层上印刷电路图案；将导热绝缘层施加到电路图案上；并且移除离型膜。
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公开(公告)号：CN104904328B
公开(公告)日：2018-12-04
申请号：CN201380069763.5
申请日：2013-11-07
CPC分类号： H05K3/207 , H01L33/60 , H05K3/0061 , H05K3/246 , H05K2201/0209 , H05K2201/2054 , H05K2203/1545
摘要： 提供了用于制造金属印刷电路板(PCB)的方法，所述方法包括：在离型膜上印刷光反射层；在所述光反射层上印刷电路图案；将导热绝缘层施加到电路图案上；并且移除离型膜。
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公开(公告)号：CN105143522B
公开(公告)日：2017-12-05
申请号：CN201480016290.7
申请日：2014-01-16
申请人： 印可得株式会社
CPC分类号： C25D7/0621 , C25D17/10 , H05K2203/0723 , H05K2203/0746 , H05K2203/1545
摘要： 本发明涉及一种连续镀敷装置及连续镀敷方法，所述连续镀敷装置包含：阴极辊，其以至少外表面具有导电性且所述外表面与被镀敷材相接的方式具备；第一电源，其与所述阴极辊的所述外表面电连接而对所述外表面施加阴极电；喷射单元，其以与所述阴极辊相隔的方式定位，向所述被镀敷材的方向喷射包含阳极离子的镀敷液；及第一储存槽，其连接到所述喷射单元，向所述喷射单元提供所述镀敷液。根据本发明，不仅可使镀敷面积变宽，而且可减少镀敷时间而将效率极大化。
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公开(公告)号：CN104271814B
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：CN201380023789.6
申请日：2013-05-09
申请人： 印可得株式会社
IPC分类号： C25D17/02
CPC分类号： C25D7/0628 , C25D7/0642 , C25D7/0657 , C25D7/0685
摘要： 的接触区域上。本发明涉及一种连续电镀装置，并且更具体而言，涉及这样一种连续电镀装置，其包括：框架；驱动辊子，其上缠绕具有预定宽度以及在一个方向上延伸的待电镀目标，其中，该驱动辊子借助于由旋转装置传输的动力进行旋转，并且该驱动辊子被安装在框架中；从动辊子，其安装在框架中并与驱动辊子分离以使得在从动棍子上抓住待电镀的目标；负极辊子，其安装在框架中并在驱动辊子和被动辊子之间沿着待电镀的目标的移动路径被布置，其中，负极辊子接触待电镀的目标以便对待电镀的目标充以负电；以及正(56)对比文件US 5441619 A,1995.08.15,US 5188720 A,1993.02.23,US 4310403 A,1982.01.12,US 6485620 B1,2002.11.26,JP H10183391 A,1998.07.14,JP S6096797 A,1985.05.30,
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公开(公告)号：CN105143522A
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201480016290.7
申请日：2014-01-16
申请人： 印可得株式会社
CPC分类号： C25D7/0621 , C25D17/10 , H05K2203/0723 , H05K2203/0746 , H05K2203/1545
摘要： 本发明涉及一种连续镀敷装置及连续镀敷方法，所述连续镀敷装置包含：阴极辊，其以至少外表面具有导电性且所述外表面与被镀敷材相接的方式具备；第一电源，其与所述阴极辊的所述外表面电连接而对所述外表面施加阴极电；喷射单元，其以与所述阴极辊相隔的方式定位，向所述被镀敷材的方向喷射包含阳极离子的镀敷液；及第一储存槽，其连接到所述喷射单元，向所述喷射单元提供所述镀敷液。
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公开(公告)号：CN104041197A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201280063657.1
申请日：2012-12-24
申请人： 印可得株式会社
CPC分类号： H05K3/007 , H05K3/0014 , H05K3/0061 , H05K3/207 , H05K2201/0376 , Y10T29/49155
摘要： 本发明涉及一种金属印刷电路基板的制造方法。本发明的金属印刷电路基板的制造方法，其特征在于，包括：在脱模薄膜上印刷电路图案的步骤；在所述电路图案上涂敷导热性绝缘层的步骤；在所述导热性绝缘层上设置导热性基底层之后进行热压的步骤；及去除所述脱模薄膜的步骤。
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公开(公告)号：CN105163873B
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201480015848.X
申请日：2014-01-16
申请人： 印可得株式会社
IPC分类号： B08B3/00 , C25D17/00 , H01L21/302
CPC分类号： H01L21/67126 , B08B3/00 , C25D17/004 , H01L21/6719
摘要： 本发明提供一种湿式制程腔室及包含其的湿式制程装置，所述湿式制程腔室是用于进行对被处理材的湿式制程的湿式制程腔室，包含：壳体，其具备以供所述被处理材通过的方式形成的一个以上的开口部；及阻断部，其以与所述开口部对应的方式配置，且具备以供所述被处理材通过的方式形成的狭缝；且所述阻断部具有大于所述开口部的尺寸，所述阻断部的狭缝具有小于所述开口部的宽度。由此，可容易地保持湿式制程腔室内部的洁净度而精密地控制湿式制程。
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公开(公告)号：CN104041197B
公开(公告)日：2017-11-14
申请号：CN201280063657.1
申请日：2012-12-24
申请人： 印可得株式会社
CPC分类号： H05K3/007 , H05K3/0014 , H05K3/0061 , H05K3/207 , H05K2201/0376 , Y10T29/49155
摘要： 本发明涉及一种金属印刷电路基板的制造方法。本发明的金属印刷电路基板的制造方法，其特征在于，包括：在脱模薄膜上印刷电路图案的步骤；在所述电路图案上涂敷导热性绝缘层的步骤；在所述导热性绝缘层上设置导热性基底层之后进行热压的步骤；及去除所述脱模薄膜的步骤。
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公开(公告)号：CN105163873A
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：CN201480015848.X
申请日：2014-01-16
申请人： 印可得株式会社
IPC分类号： B08B3/00 , C25D17/00 , H01L21/302
CPC分类号： H01L21/67126 , B08B3/00 , C25D17/004 , H01L21/6719
摘要： 本发明提供一种湿式制程腔室及包含其的湿式制程装置，所述湿式制程腔室是用于进行对被处理材的湿式制程的湿式制程腔室，包含：壳体，其具备以供所述被处理材通过的方式形成的一个以上的开口部；及阻断部，其以与所述开口部对应的方式配置，且具备以供所述被处理材通过的方式形成的狭缝；且所述阻断部具有大于所述开口部的尺寸，所述阻断部的狭缝具有小于所述开口部的宽度。
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公开(公告)号：CN104271814A
公开(公告)日：2015-01-07
申请号：CN201380023789.6
申请日：2013-05-09
申请人： 印可得株式会社
IPC分类号： C25D17/02
CPC分类号： C25D7/0628 , C25D7/0642 , C25D7/0657 , C25D7/0685 , C25D17/02
摘要： 本发明涉及一种连续电镀装置，并且更具体而言，涉及这样一种连续电镀装置，其包括：框架；驱动辊子，其上缠绕具有预定宽度以及在一个方向上延伸的待电镀目标，其中，该驱动辊子借助于由旋转装置传输的动力进行旋转，并且该驱动辊子被安装在框架中；从动辊子，其安装在框架中并与驱动辊子分离以使得在从动棍子上抓住待电镀的目标；负极辊子，其安装在框架中并在驱动辊子和被动辊子之间沿着待电镀的目标的移动路径被布置，其中，负极辊子接触待电镀的目标以便对待电镀的目标充以负电；以及正极喷嘴单元，其安装在框架中并且将包括正离子的电镀液喷射到负极辊子与待电镀的目标之间的接触区域上。
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