• Patent Title: 一种用于微结构工件的斜率自适应形貌测量方法
  • Patent Title (English): Slope adaptive morphology measurement method for microstructure workpiece
  • Application No.: CN201510346794.1
    Application Date: 2015-06-19
  • Publication No.: CN104913735A
    Publication Date: 2015-09-16
  • Inventor: 尹德强许斌方辉刘乾乾
  • Applicant: 四川大学
  • Applicant Address: 四川省成都市武侯区一环路南一段24号
  • Assignee: 四川大学
  • Current Assignee: 四川大学
  • Current Assignee Address: 四川省成都市武侯区一环路南一段24号
  • Main IPC: G01B11/24
  • IPC: G01B11/24
一种用于微结构工件的斜率自适应形貌测量方法
Abstract:
本发明公开了一种用于微结构工件的斜率自适应形貌测量方法,涉及微结构面形质量检测技术领域。该方法主要包括:斜率预测、旋转扫描、误差补偿、形貌重构等步骤,在测量样品时能够根据被测样品表面形貌变化,自动调节触针与样品间的相对夹角,使扫描触针能够适应样品表面的斜率变化,不至于发生轮廓干涉等现象,扫描结束后系统根据触针式位移传感器的输出值、XYZ微位移平台的移动量、β旋转轴承的旋转量和触针尖端半径的大小可以重构出样品表面形貌特征。与已有的形貌测量方法相比,本发明提供了一种简单、有效地测量具有复杂表面形貌特征的微结构的方法,可以在较短时间内准确地重构出样品表面形貌特征。
Public/Granted literature
Patent Agency Ranking
0/0