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CN104919585B 功率模块用基板、自带散热器的功率模块用基板、自带散热器的功率模块 有权

功率模块用基板、自带散热器的功率模块用基板、自带散热器的功率模块
摘要：
本申请的功率模块用基板，具备形成于陶瓷基板(11)的第一面的电路层(12)及形成于第二面的金属层(13)，所述金属层(13)具有：第一铝层(13A)，与所述陶瓷基板(11)的第二面接合；及第一铜层(13B)，与该第一铝层(13A)固相扩散接合。
摘要（英）：

The power module substrate includes a circuit layer (12) that is formed on a first surface of a ceramic substrate (11), and a metal layer (13) that is formed on a second surface of the ceramic substrate, in which the metal layer (13) has a first aluminum layer (13A) that is bonded to the second surface of the ceramic substrate (11) and a first copper layer (13B) that is bonded to the first aluminum layer (13A) by solid-phase diffusion bonding.

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