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公开(公告)号：CN111566807B
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN201980007310.7
申请日：2019-01-23
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明提供一种生产率高的功率模块用基板的制造方法及减少了翘曲的陶瓷‑铜接合体。接合体形成工序中，在陶瓷板的第1面并列接合多个第1铜板，由此形成由多个第1铜层所成的电路层形成用铜层，并且在陶瓷板的第2面以覆盖通过分割槽划分的各个陶瓷基板的基板形成区域之中相邻的至少两个基板形成区域的方式接合第2铜层，所述第2铜层的平面面积比第1铜板的平面面积大且厚度比第1铜板的厚度小，由此形成由第2铜层所成的金属层形成用铜层，所述第2铜层的配置数比第1铜层的配置数少。
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公开(公告)号：CN110366777B
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN201880012550.1
申请日：2018-02-28
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: H01L23/36 , H01L23/12 , H01L23/373 , H05K1/02 , H05K7/20
Abstract: 本发明的制造方法制造带散热片的绝缘电路基板(40)，该带散热片的绝缘电路基板(40)具备：绝缘电路基板(10)，在绝缘层(11)形成有电路层(12)及金属层(13)；及散热片(41)，接合于所述金属层(13)侧。所述金属层(13)由铝或铝合金构成，且压痕硬度小于50mgf/μm2。所述散热片(41)的与绝缘电路基板(10)的接合面由铝或铝合金构成。该方法具备：铝接合层形成工序(S02)，在所述金属层(13)形成由固相线温度为650℃以下的铝或铝合金构成的铝接合层(31)；及散热片接合工序(S03)，将由铜或铜合金构成的铜接合材料(32)层叠于所述铝接合层(31)与所述散热片(41)之间，并将所述铝接合层(31)、所述铜接合材料(32)及所述散热片(41)进行固相扩散接合。
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公开(公告)号：CN111801790B
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN201980016961.2
申请日：2019-03-26
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明提供一种带散热器的绝缘电路基板的制造方法，所述带散热器的绝缘电路基板具备绝缘电路基板、及被接合至该绝缘电路基板的金属层侧的散热器，所述金属层由铝构成，所述散热器与所述绝缘电路基板的接合面由固相线温度为650℃以下的铝合金构成，所述带散热器的绝缘电路基板的制造方法具备形成合金元素高浓度部的合金元素高浓度部形成工序(S02)及接合散热器的散热器接合工序(S03)，包层材料的芯材的厚度ta与钎料层的厚度tb之比tb/ta设在0.1以上且0.3以下的范围内。
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公开(公告)号：CN115243545A
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN202180019314.4
申请日：2021-03-26
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: A01N25/34 , B32B9/00 , B32B9/04 , B32B27/00 , B32B27/06 , B32B15/01 , B32B15/08 , B32B15/04 , B32B15/20 , C09J7/38 , A01P3/00 , A01N59/20
Abstract: 本发明的特征在于，具有：基板(111)；基底层(112)，成膜于该基板(111)上；及铜层(113)，形成于该基底层(112)的与基板(111)相反的一侧的面上并且配置于最外表层，铜层(113)由铜或铜合金构成，基底层(112)由金属氧化物构成，基板(111)由挠性树脂材料构成。优选在实施100次曲率半径为6mm的弯曲试验后不会观察到裂纹。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109155291B
公开(公告)日：2022-05-03
申请号：CN201780030391.3
申请日：2017-05-17
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明的功率模块用基板具备陶瓷基板及具有电路图案的电路层，在所述电路层与所述陶瓷基板的界面，从所述陶瓷基板侧依次层叠有Cu‑Sn层及Ti含有层，在所述电路层的所述电路图案的端部的剖面形状中，所述陶瓷基板的表面与所述Cu‑Sn层的端面所呈的角度θ被设为80°以上且100°以下的范围内，所述Cu‑Sn层或所述Ti含有层自所述电路层的端面的最大突出长度L被设为2μm以上且15μm以下的范围内。
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公开(公告)号：CN108140713B
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN201680056456.7
申请日：2016-09-26
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明提供一种热电转换模块(1)，其以在一组对置的配线基板(2A、2B)之间组合有多对P型热电转换元件(3)及N型热电转换元件(4)的状态经由配线基板(2A、2B)串联连接，其中，配线基板(2A、2B)通过在陶瓷基板(30)的表面形成供热电转换元件(3、4)连接的电极部(11、12)而成，热电转换元件中，沿热膨胀系数较大的热电转换元件中的两个配线基板的对置方向的长度形成为比沿热膨胀系数较小的热电转换元件中的两个配线基板的对置方向的长度小，热膨胀系数较大的热电转换元件的两端中的至少一个与配线基板的陶瓷基板之间夹着导电性衬垫(15)。
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公开(公告)号：CN113574688A
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN202080020693.4
申请日：2020-03-13
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 一种热电转换模块(10)，该热电转换模块(10)具有多个热电转换元件(11)、配设于这些热电转换元件(11)的一端侧的第1电极部(21)及配设于这些热电转换元件(11)的另一端侧的第2电极部(22)，且介于第1电极部(21)及第2电极部(22)之间电连接多个热电转换元件(11)而成，其中，通过由绝缘性的无机材料形成的密封层(15)密封热电转换元件(11)，第1电极部(21)及第2电极部(22)的一面从密封层(15)露出。
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公开(公告)号：CN110325310B
公开(公告)日：2021-08-17
申请号：CN201880013624.3
申请日：2018-02-28
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明的接合体的制造方法具备：层叠工序，在第1部件(11)的接合面及第2部件(22、23)的接合面的至少一面，配设含有有机物的临时固定件(40)，通过临时固定件(40)层叠所述第1部件(11)与所述第2部件(22、23)来进行所述第1部件与所述第2部件的对位，以形成临时固定所述第1部件(11)与所述第2部件的层叠体；及接合工序，沿层叠方向加压所述层叠体并进行加热，以接合所述第1部件(11)与所述第2部件(22、23)。所述接合工序中，在将所述层叠体加热至指定的接合温度为止的升温过程中，至少将所述临时固定件(40)所含有的所述有机物的分解温度TD的加压负荷P2设定成比所述接合温度的加压负荷P1低。
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公开(公告)号：CN111433923A
公开(公告)日：2020-07-17
申请号：CN201880078217.0
申请日：2018-12-06
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明的绝缘传热基板的特征在于，具有：热传递层，由铝或铝合金构成；导电层，配设于该热传递层的一个面侧；及玻璃层，形成于所述导电层与所述热传递层之间，所述导电层由银的烧成体构成，所述玻璃层的厚度被设为在5μm以上且50μm以下的范围内。
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