Invention Grant
- Patent Title: 柔性印刷电路板的制造方法及其中间产物
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Application No.: CN201510097868.2Application Date: 2015-03-05
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Publication No.: CN104936381BPublication Date: 2018-12-07
- Inventor: 宫本雅郎
- Applicant: 日本梅克特隆株式会社
- Applicant Address: 日本国东京都港区芝大门一丁目12番15号
- Assignee: 日本梅克特隆株式会社
- Current Assignee: 日本梅克特隆株式会社
- Current Assignee Address: 日本国东京都港区芝大门一丁目12番15号
- Agency: 上海音科专利商标代理有限公司
- Agent 张成新
- Priority: 2014-054823 2014.03.18 JP
- Main IPC: H05K3/00
- IPC: H05K3/00 ; H05K3/46 ; H05K1/02
Abstract:
本发明提供的柔性印刷电路板的制造方法及其中间产物,即使层压多层基板时也能够防止形成袋状的空间部;在该柔性印刷电路板的制造方法中,在连续基材(10)上层压各种层从而进行多层化,并且,该制造方法包括粘接材料层压工序和积层基材层压工序,在粘接材料层压工序中,在连续基材(10)上层压矩形形状的粘接片材(50),在积层基材层压工序中,使具有第二基材(61)和第二导体层(62)且呈矩形形状的积层基材(60)粘合在粘接片材(50)上,然后进行加压和加热;粘接片材(50)的切割长度大于积层基材(60),并且,在粘接材料层压工序中,使相邻的粘接片材(50)的端部彼此重叠而形成重叠部(53)。
Public/Granted literature
- CN104936381A 柔性印刷电路板的制造方法及其中间产物 Public/Granted day:2015-09-23
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