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公开(公告)号：CN118522974A
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202410183959.7
申请日：2024-02-19
申请人： 日本梅克特隆株式会社
IPC分类号： H01M10/42 , H05K1/14 , H05K1/18 , H01M10/48 , H01M50/519
摘要： 本发明提供一种电池和柔性印刷布线板，所述电池具备：电池单体；以及柔性印刷布线板，连接有测量所述电池单体的温度的温度测量元件，所述柔性印刷布线板具备：第一柔性印刷布线板部，连接连接器；以及第二柔性印刷布线板部，通过从第一柔性印刷布线板部分支的分支部设置，在第一柔性印刷布线板部设置有配置在所述电池单体的一方的面侧并测量所述一方的面的温度的第一温度测量元件，在第二柔性印刷布线板部设置有配置在所述电池单体的另一方的面侧并测量所述另一方的面的温度的第二温度测量元件。
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公开(公告)号：CN118402322A
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202380014118.7
申请日：2023-07-04
申请人： 日本梅克特隆株式会社
发明人： 豊岛良一
IPC分类号： H05K3/42
摘要： 本文提供一种可以形成精细线路图案的柔性印刷线路板的制造方法，该方法包含：制备具有绝缘基材和金属箔(10、20)的双面覆金属层压板的步骤(S1)；在底面形成暴露金属箔(20)的导通孔的步骤(S2)；在金属箔(20)上形成具有暴露导通孔的开口的抗镀图案的步骤(S3)；在开口形成具有填充部及突出部的金属镀层的步骤(S4)；蚀刻金属镀层的突出部的步骤(S5)；去除抗镀图案的步骤(S6)；在金属箔(10)上以覆盖金属镀层的方式形成抗蚀刻膜的步骤(S7)；形成抗蚀刻图案的步骤(S8)；以及蚀刻金属箔(10)的步骤(S9)。
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公开(公告)号：CN118352742A
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202311368458.8
申请日：2023-10-20
申请人： 日本梅克特隆株式会社
IPC分类号： H01M50/519 , H01M50/569 , H01M10/48
摘要： 本发明提供一种电压监视模块，其具备具有多个布线的柔性印刷基板，所述柔性印刷基板具备：主体部，在第一方向上延伸；以及多个分支部，分别从所述主体部分支，在所述第一方向上间歇地配置，所述分支部在其前端侧的部位具有连接端子，所述连接端子与单体端子连接，所述单体端子是具备层叠的多个电池单体的电池组中的所述电池单体的端子，所述多个分支部中的在所述第一方向上位于更远离基准位置的位置的分支部具有更长的从该分支部的基端到所述连接端子的该分支部的长度尺寸。
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公开(公告)号：CN113243141B
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202080006870.3
申请日：2020-04-17
申请人： 日本梅克特隆株式会社
摘要： 本发明提供一种易于安装操作且加热效率高的筒状加热器。所述筒状加热器包括：筒状的弹性体部(200)；一体设置在弹性体部(200)上且形成有加热用电路的柔性印刷布线板(100)，并且，在柔性印刷布线板(100)中，形成有所述加热用电路的加热部(110)以相对于周向、前端彼此空出间隔(S)的状态沿着所述弹性体部(200)的内周面且在露出于内周面侧的状态下，设置在所述弹性体部(200)上。
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公开(公告)号：CN118057909A
公开(公告)日：2024-05-21
申请号：CN202311280040.1
申请日：2023-09-28
申请人： 日本梅克特隆株式会社
发明人： 富永梓己
摘要： 本发明提供元件安装基板，其包括：基板，具备基材、形成在所述基材上的第一导电图形、与所述第一导电图形电连接的安装元件、可溶层；以及第二导电图形，所述可溶层可溶于液体，所述第二导电图形可溶于液体或者通过被液体濡湿而脆化，所述基材在所述基材与所述第二导电图形对应的部位具有所述基材脱落后的第一脱落部，所述第一导电图形具有第一部分以及将所述第一脱落部夹在中间并与所述第一部分分开的第二部分，所述第二导电图形跨越所述第一脱落部将所述第一导电图形的所述第一部分和所述第二部分连接，在所述第二导电图形中的至少跨越所述第一脱落部的部分，形成在所述可溶层的第一面上。
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公开(公告)号：CN117915557A
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202311294555.7
申请日：2023-10-08
申请人： 日本梅克特隆株式会社
IPC分类号： H05K1/11
摘要： 本发明提供柔性印刷布线板的接合构造，其包括：柔性印刷布线板，具有多条布线；连接对象基板，具有多条连接对象布线；多个焊料连接部；以及隔壁，所述多个焊料连接部是所述柔性印刷布线板的所述多条布线的每一条与所述连接对象基板的所述多条连接对象布线的每一条通过焊料连接的部位，所述隔壁以包围所述多个焊料连接部的方式设置在离开所述多个焊料连接部的位置，由所述柔性印刷布线板、所述连接对象基板和所述隔壁划定密闭空间，所述多个焊料连接部配置在所述密闭空间的内部。
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公开(公告)号：CN117616879A
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN202380012746.1
申请日：2023-03-06
申请人： 日本梅克特隆株式会社
发明人： 重冈赳志
摘要： 本发明提供接合印刷布线板以及接合印刷布线板的制造方法。接合印刷布线板能够提高传输特性且接合部分具有节省空间的结构。实施方式的接合印刷布线板(1)具备：具有信号线(11)、夹着信号线(11)的一对接地线(12)及绝缘基板(13)的印刷布线板(10)；具有信号线(21)、夹着信号线(21)的一对接地线(22)及绝缘基板(23)的印刷布线板(20)。信号线(11)设置在绝缘基板(13)中，信号线(11)的端部在绝缘基板(13)中的局部变薄的部分的露出面(14a)露出，和/或，信号线(21)设置在绝缘基板(23)中，信号线(21)的端部在绝缘基板(23)中的局部变薄的部分的露出面(24a)露出。印刷布线板(10)与印刷布线板(20)以信号线(11)的端部与信号线(21)的端部彼此对置并电连接的方式接合。
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公开(公告)号：CN113166603B
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN202080006723.6
申请日：2020-03-11
申请人： 日本梅克特隆株式会社 , 国立大学法人大阪大学
IPC分类号： C09J9/02 , C09J11/08 , C09J133/00 , C09J201/00 , C09J7/38
摘要： 提供一种在使用添加有导电性有机高分子化合物的粘合剂层的同时提高使用该粘合剂层的产品的制造效率的粘合片。用于将布线基板100贴合在布线基板100所要粘贴的皮肤面S上的粘合片10由含有导电性有机高分子化合物和粘合材料的粘合剂层3、设置在粘合剂层3的表面3a上的第一剥离片1、以及设置在粘合剂层3中相当于表面3a背面的背面3b上的第二剥离片2构成。
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公开(公告)号：CN115696734A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202210629085.4
申请日：2022-06-06
申请人： 日本梅克特隆株式会社
摘要： 本发明提供具备连接端子的柔性印刷布线板及其制造方法，所述柔性印刷布线板具有基膜以及设置在所述基膜上的导体层，所述连接端子具有将所述连接端子固定于所述柔性印刷布线板的多个压接片，所述多个压接片通过被压接，贯通所述柔性印刷布线板并且向与贯通所述柔性印刷布线板的方向相反的方向弯曲，并进入所述导体层的至少一部分，在所述导体层中的所述多个压接片贯通的区域，除去了所述导体层。
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公开(公告)号：CN115087190A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202111375042.X
申请日：2021-11-17
申请人： 日本梅克特隆株式会社
摘要： 本发明提供具备压接端子的柔性印刷布线板及其制造方法，所述柔性印刷布线板包括：第一柔性印刷布线板，具有基膜以及设置在所述基膜的表面的由金属箔构成的电路；压接端子，具备多个压接片，所述压接片通过被压接而贯通所述第一柔性印刷布线板，并且通过被实施弯曲加工而进入所述电路的一部分；以及绝缘性加强膜，局部且一体地设置在所述基膜上的多个所述压接片贯通的区域。
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