发明公开
CN105002467A 一种Cu-Ti非晶合金薄膜及其制备方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 一种Cu-Ti非晶合金薄膜及其制备方法
- 专利标题(英): Cu-Ti amorphous alloy film and preparation method thereof
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申请号: CN201510509138.9申请日: 2015-08-18
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公开(公告)号: CN105002467A公开(公告)日: 2015-10-28
- 发明人: 张博 , 朱振西 , 杨宇
- 申请人: 合肥工业大学
- 申请人地址: 安徽省合肥市包河区屯溪路193号
- 专利权人: 合肥工业大学
- 当前专利权人: 合肥工业大学
- 当前专利权人地址: 安徽省合肥市包河区屯溪路193号
- 代理机构: 安徽省合肥新安专利代理有限责任公司
- 代理商 何梅生; 卢敏
- 主分类号: C23C14/30
- IPC分类号: C23C14/30 ; C23C14/26 ; C23C14/14 ; C22C45/00
摘要:
本发明公开了一种Cu-Ti非晶合金薄膜及其制备方法,其特征在于:非晶合金薄膜的结构式为CuxTi100-x(54≤x≤66),其中x为Cu元素的原子百分数;与通常的制备工艺不同的是,该非晶合金薄膜通过电子束+电阻蒸发复合镀膜的技术,在制备过程中,金属Ti和金属Cu分别采用电子束和电阻蒸发源蒸镀,衬底基板不需要加冷却装置,简化了制备工艺,降低了生产成本。本发明制备的非晶薄膜,非晶结构明显,可以通过调节蒸镀电流和蒸镀时间,控制非晶薄膜的成分和尺寸。
公开/授权文献
- CN105002467B 一种Cu-Ti非晶合金薄膜及其制备方法 公开/授权日:2017-11-28
IPC分类: