Invention Publication
- Patent Title: 激光加工装置和激光加工方法
- Patent Title (English): LASER MACHINING DEVICE AND LASER MACHINING METHOD
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Application No.: CN201380062649.XApplication Date: 2013-11-29
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Publication No.: CN105008085APublication Date: 2015-10-28
- Inventor: 广瀬翼 , 泷口优 , 伊崎泰则 , 下井英树
- Applicant: 浜松光子学株式会社
- Applicant Address: 日本静冈县
- Assignee: 浜松光子学株式会社
- Current Assignee: 浜松光子学株式会社
- Current Assignee Address: 日本静冈县
- Agency: 北京尚诚知识产权代理有限公司
- Agent 杨琦; 黄贤炬
- Priority: 2013-016973 2013.01.31 JP
- International Application: PCT/JP2013/082191 2013.11.29
- International Announcement: WO2014/119114 JA 2014.08.07
- Date entered country: 2015-05-29
- Main IPC: B23K26/06
- IPC: B23K26/06 ; B23K26/00 ; B23K26/064 ; B23K26/38 ; B23K26/40

Abstract:
激光加工装置(1)是通过对加工对象物(S)照射激光(L)而在加工对象物(S)形成改质区域(R)的装置。激光加工装置(1)具备:激光光源(2),其出射激光(L);载置台(8),其支撑加工对象物(S);以及光学系统(11),其使从激光光源(2)出射的激光(L)中包围包含该激光(L)的光轴的中央部的环状部,聚光于被载置台(8)支撑的加工对象物(S)的规定部。光学系统(11)根据加工对象物(S)中规定部的位置,调整激光(L)的环状部的内缘和外缘中的至少一者的形状。
Public/Granted literature
- CN105008085B 激光加工装置和激光加工方法 Public/Granted day:2018-04-27
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IPC分类: