发明公开
- 专利标题: 半导体器件及其形成方法
- 专利标题(英): Semiconductor device and formation thereof
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申请号: CN201410341585.3申请日: 2014-07-17
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公开(公告)号: CN105023945A公开(公告)日: 2015-11-04
- 发明人: 余宗兴 , 刘佳雯 , 徐烨 , 后藤贤一
- 申请人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾新竹
- 专利权人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾新竹
- 代理机构: 北京德恒律治知识产权代理有限公司
- 代理商 章社杲; 孙征
- 优先权: 14/257,033 2014.04.21 US
- 主分类号: H01L29/78
- IPC分类号: H01L29/78 ; H01L29/06 ; H01L21/336
摘要:
本发明描述了一种半导体器件及其形成方法。半导体器件包括位于半导体复合层中并邻近沟道的有源区域。该有源区域包括具有第一掺杂剂浓度的第一有源区域层、位于第一有源区域层上方并具有第二掺杂剂浓度的第二有源区域层、以及位于第二有源区域层上方并具有第三掺杂剂浓度的第三有源区域层。第三掺杂剂浓度大于第二掺杂剂浓度,并且第二掺杂剂浓度大于第一掺杂剂浓度。该沟道包括位于第一沟道层上方并包含碳的第二沟道层以及位于第二沟道层上方的第三沟道层。相较于不具有有源区域和沟道结构的半导体器件,有源区域结构提高了驱动电流并减小了接触电阻,并且该沟道结构增加了短沟道控制。
公开/授权文献
- CN105023945B 半导体器件及其形成方法 公开/授权日:2018-03-23
IPC分类: