发明公开
- 专利标题: 基板处理装置以及基板处理方法
- 专利标题(英): Substrate processing device and substrate processing method
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申请号: CN201480010842.3申请日: 2014-02-28
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公开(公告)号: CN105027268A公开(公告)日: 2015-11-04
- 发明人: 宫崎邦浩 , 林航之介 , 大田垣崇 , 长岛裕次
- 申请人: 芝浦机械电子株式会社
- 申请人地址: 日本神奈川县
- 专利权人: 芝浦机械电子株式会社
- 当前专利权人: 芝浦机械电子株式会社
- 当前专利权人地址: 日本神奈川县
- 代理机构: 永新专利商标代理有限公司
- 代理商 高迪
- 优先权: 2013-045532 2013.03.07 JP; 2013-140416 2013.07.04 JP; 2014-028314 2014.02.18 JP
- 国际申请: PCT/JP2014/055054 2014.02.28
- 国际公布: WO2014/136670 JA 2014.09.12
- 进入国家日期: 2015-08-27
- 主分类号: H01L21/304
- IPC分类号: H01L21/304 ; F26B3/28 ; F26B5/16
摘要:
实施方式涉及的基板处理装置(1)具备:支撑基板W的工作台(4);向该工作台(4)上的基板W的表面供给挥发性溶剂的溶剂供给部(8);对供给有挥发性溶剂的基板W照射光,并作为对基板W进行加热以使在供给有该挥发性溶剂的基板W的表面产生气层并使挥发性溶剂成为液体珠的加热部而发挥作用的照射部(10)。由此,能够抑制图案的倒塌并且进行良好的基板干燥。
公开/授权文献
- CN105027268B 基板处理装置以及基板处理方法 公开/授权日:2017-07-11
IPC分类: