本发明提供放射光强度高的发光装置。将在360nm以上且500nm以下的范围内具有发射光的峰的蓝色LED芯片20通过各向异性导电粘接剂12粘接于电极基板11。在各向异性导电粘接剂12中所含的导电粒子1的表面，形成银合金的光反射层，对于蓝色光的反射率高。光反射层为，将Ag、Bi、Nd的总量记为100重量%时，将以0.1重量%以上且3.0重量%以下的值含有Bi、以0.1重量%以上且2.0重量%以下的值含有Nd的溅射靶溅射来形成，对于迁移的耐性高。