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公开(公告)号：CN105555897A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201480050394.X
申请日：2014-09-09
申请人： 迪睿合株式会社
IPC分类号： C09J163/00 , C09J7/00 , C09J11/04 , C09J133/00 , H01B1/20 , H01R11/01
摘要： 一种粘接剂，其含有环氧化合物、阳离子催化剂以及丙烯酸类树脂，所述丙烯酸类树脂包含丙烯酸和具有羟基的丙烯酸酯。丙烯酸类树脂中的丙烯酸与环氧化合物反应而生成丙烯酸类树脂的岛与环氧化合物的海的连接，并且使氧化膜的表面粗糙而加强其与环氧化合物的海的固着效果。此外，丙烯酸类树脂中的具有羟基的丙烯酸酯通过羟基的极性而获得对于布线的静电粘接力。通过如此以丙烯酸类树脂的岛和环氧化合物的海的固化物整体对氧化膜进行粘接，可获得优异的粘接力。
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公开(公告)号：CN106459717B
公开(公告)日：2021-01-15
申请号：CN201580026911.4
申请日：2015-05-22
申请人： 迪睿合株式会社
IPC分类号： C09J163/00 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J133/00 , C09J133/04 , H01R11/01 , H05K3/32 , H05K3/34
摘要： 提供对氧化膜具有优异的粘接性和放热性的粘接剂和使用该粘接剂的连接结构体。粘接剂含有环氧化合物、阳离子催化剂和丙烯酸树脂，所述丙烯酸树脂含有丙烯酸和具有羟基的丙烯酸酯。丙烯酸树脂中的丙烯酸与环氧化合物反应，产生丙烯酸树脂的岛13与环氧化合物的海12的连接，并且使氧化膜11a的表面变得粗糙从而增强与环氧化合物的海12的固着效果，并且通过将含有的焊剂粒子11熔融从而与电极10之间形成金属结合，提高粘接剂与电极10的粘接力，并且可进一步提高自金属结合面的放热特性。
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公开(公告)号：CN105555897B
公开(公告)日：2019-08-20
申请号：CN201480050394.X
申请日：2014-09-09
申请人： 迪睿合株式会社
IPC分类号： C09J163/00 , C09J7/30 , C09J7/10 , C09J11/04 , C09J133/00 , H01B1/20 , H01R11/01
摘要： 一种粘接剂，其含有环氧化合物、阳离子催化剂以及丙烯酸类树脂，所述丙烯酸类树脂包含丙烯酸和具有羟基的丙烯酸酯。丙烯酸类树脂中的丙烯酸与环氧化合物反应而生成丙烯酸类树脂的岛与环氧化合物的海的连接，并且使氧化膜的表面粗糙而加强其与环氧化合物的海的固着效果。此外，丙烯酸类树脂中的具有羟基的丙烯酸酯通过羟基的极性而获得对于布线的静电粘接力。通过如此以丙烯酸类树脂的岛和环氧化合物的海的固化物整体对氧化膜进行粘接，可获得优异的粘接力。
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公开(公告)号：CN106062119B
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201580014903.8
申请日：2015-02-13
申请人： 迪睿合株式会社
IPC分类号： C09J201/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/16 , H01L21/60 , H05K1/18 , H05K3/32 , H05K3/34
摘要： 提供可得到优异的光学特性和放热特性的各向异性导电粘接剂。含有：在树脂粒子的最表面形成以Ag作为主要成分的金属层而得到的导电性粒子(31)；平均粒径比导电性粒子小的焊剂粒子(32)；平均粒径比焊剂粒子小的光反射性绝缘粒子；和分散导电性粒子(31)、焊剂粒子(32)和光反射性绝缘粒子的粘结剂。导电性粒子和光反射性绝缘粒子有效地反射光，提高LED安装体的光排出效率。另外，由于在压接时焊剂粒子(32)将端子间焊接接合，所以相对的端子间的接触面积增加，可得到高放热特性。
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公开(公告)号：CN105102567B
公开(公告)日：2017-06-23
申请号：CN201480009458.1
申请日：2014-02-14
申请人： 迪睿合株式会社
CPC分类号： C09J11/00 , C08K7/16 , C08K9/00 , C09J9/02 , C23C14/025 , C23C14/205 , C23C14/223 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L33/486 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/2929 , H01L2224/2939 , H01L2224/29413 , H01L2224/29439 , H01L2224/29455 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/81192 , H01L2224/81903 , H01L2224/83192 , H01L2224/8385 , H01L2224/83862 , H01L2224/9211 , H01L2924/00014 , H01L2924/07802 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/0665 , H01L2924/00 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2224/05599
摘要： 本发明提供放射光强度高的发光装置。将在360nm以上且500nm以下的范围内具有发射光的峰的蓝色LED芯片20通过各向异性导电粘接剂12粘接于电极基板11。在各向异性导电粘接剂12中所含的导电粒子1的表面，形成银合金的光反射层，对于蓝色光的反射率高。光反射层为，将Ag、Bi、Nd的总量记为100重量%时，将以0.1重量%以上且3.0重量%以下的值含有Bi、以0.1重量%以上且2.0重量%以下的值含有Nd的溅射靶溅射来形成，对于迁移的耐性高。
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公开(公告)号：CN106062119A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201580014903.8
申请日：2015-02-13
申请人： 迪睿合株式会社
IPC分类号： C09J201/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/16 , H01L21/60 , H05K1/18 , H05K3/32 , H05K3/34
CPC分类号： C09J9/02 , C08K3/22 , C08K7/16 , C08K9/02 , C08K2003/0806 , C08K2003/2241 , C08K2201/001 , C08K2201/003 , C08K2201/005 , C09J11/04 , C09J163/00 , C09J201/00 , H01B1/22 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/641 , H01L33/644 , H01L33/647 , H01L2224/16238 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29386 , H01L2224/2939 , H01L2224/29439 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49107 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/81193 , H01L2224/81194 , H01L2224/81203 , H01L2933/0066 , H01L2933/0075 , H05K3/323 , H05K2201/0221 , H05K2201/0272 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , H01L2924/00014 , H01L2224/16225 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2924/05341 , H01L2924/05432
摘要： 提供可得到优异的光学特性和放热特性的各向异性导电粘接剂。含有：在树脂粒子的最表面形成以Ag作为主要成分的金属层而得到的导电性粒子(31)；平均粒径比导电性粒子小的焊剂粒子(32)；平均粒径比焊剂粒子小的光反射性绝缘粒子；和分散导电性粒子(31)、焊剂粒子(32)和光反射性绝缘粒子的粘结剂。导电性粒子和光反射性绝缘粒子有效地反射光，提高LED安装体的光排出效率。另外，由于在压接时焊剂粒子(32)将端子间焊接接合，所以相对的端子间的接触面积增加，可得到高放热特性。
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公开(公告)号：CN105531836A
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201480051912.X
申请日：2014-09-25
申请人： 迪睿合株式会社
CPC分类号： H01L33/62 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/91 , H01L2224/1184 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/13644 , H01L2224/16238 , H01L2224/16502 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/2939 , H01L2224/29444 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81203 , H01L2224/81395 , H01L2224/81444 , H01L2224/81805 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83395 , H01L2224/83444 , H01L2224/83851 , H01L2224/83855 , H01L2224/83885 , H01L2224/9221 , H01L2933/0016 , H01L2933/0066 , H01L2224/16225 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/0105 , H01L2924/0665 , H01L2924/01047 , H01L2224/83801
摘要： 提供一种具有高连接可靠性的发光装置。具备：具有布线图案（11）的基板（10）；配置在布线图案（11）的基板电极（12）上的各向异性导电粘接剂（23）；以及安装在各向异性导电粘接剂（23）上的发光元件（30），基板电极（12）或元件电极（31）的至少一个被AuSn合金层（34）镀敷。各向异性导电粘接剂（23）含有：环氧化合物、酸酐、白色无机粒子、及树脂粒子被Au包覆层包覆的导电性粒子（8），即便在共晶接合部产生龟裂，也能通过导电性粒子的Au包覆层来维持基板电极（12）与元件电极（31）之间的电连接，能够获得高连接可靠性。
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公开(公告)号：CN106459717A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580026911.4
申请日：2015-05-22
申请人： 迪睿合株式会社
IPC分类号： C09J163/00 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J133/00 , C09J133/04 , H01R11/01 , H05K3/32 , H05K3/34
摘要： 提供对氧化膜具有优异的粘接性和放热性的粘接剂和使用该粘接剂的连接结构体。粘接剂含有环氧化合物、阳离子催化剂和丙烯酸树脂，所述丙烯酸树脂含有丙烯酸和具有羟基的丙烯酸酯。丙烯酸树脂中的丙烯酸与环氧化合物反应，产生丙烯酸树脂的岛13与环氧化合物的海12的连接，并且使氧化膜11a的表面变得粗糙从而增强与环氧化合物的海12的固着效果，并且通过将含有的焊剂粒子11熔融从而与电极10之间形成金属结合，提高粘接剂与电极10的粘接力，并且可进一步提高自金属结合面的放热特性。
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公开(公告)号：CN105102567A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201480009458.1
申请日：2014-02-14
申请人： 迪睿合株式会社
CPC分类号： C09J11/00 , C08K7/16 , C08K9/00 , C09J9/02 , C23C14/025 , C23C14/205 , C23C14/223 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L33/486 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/2929 , H01L2224/2939 , H01L2224/29413 , H01L2224/29439 , H01L2224/29455 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/81192 , H01L2224/81903 , H01L2224/83192 , H01L2224/8385 , H01L2224/83862 , H01L2224/9211 , H01L2924/00014 , H01L2924/07802 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/0665 , H01L2924/00 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2224/05599
摘要： 本发明提供放射光强度高的发光装置。将在360nm以上且500nm以下的范围内具有发射光的峰的蓝色LED芯片20通过各向异性导电粘接剂12粘接于电极基板11。在各向异性导电粘接剂12中所含的导电粒子1的表面，形成银合金的光反射层，对于蓝色光的反射率高。光反射层为，将Ag、Bi、Nd的总量记为100重量%时，将以0.1重量%以上且3.0重量%以下的值含有Bi、以0.1重量%以上且2.0重量%以下的值含有Nd的溅射靶溅射来形成，对于迁移的耐性高。
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