发明授权
- 专利标题: 半导体装置的驱动方法
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申请号: CN201480012428.6申请日: 2014-03-13
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公开(公告)号: CN105122451B公开(公告)日: 2017-12-12
- 发明人: 松井俊之 , 阿部和 , 八尾典明
- 申请人: 富士电机株式会社
- 申请人地址: 日本神奈川县川崎市
- 专利权人: 富士电机株式会社
- 当前专利权人: 富士电机株式会社
- 当前专利权人地址: 日本神奈川县川崎市
- 代理机构: 北京铭硕知识产权代理有限公司
- 代理商 王颖; 李盛泉
- 优先权: 2013-079449 2013.04.05 JP
- 国际申请: PCT/JP2014/056809 2014.03.13
- 国际公布: WO2014/162844 JA 2014.10.09
- 进入国家日期: 2015-09-06
- 主分类号: H01L27/04
- IPC分类号: H01L27/04 ; H01L21/822 ; H01L29/78 ; H01L29/861 ; H01L29/868
摘要:
提供一种能够兼得在形成了有源元件的基板上具备隔着绝缘膜而形成的温度检测用二极管所要求的寿命和检测灵敏度的半导体装置的驱动方法。根据该温度检测用二极管的寿命规定温度检测用二极管的通电电流密度的上限值,并且根据该温度检测用二极管的输出电压的相对于标准偏差的允许偏差电压规定上述温度检测用二极管中通电的电流密度的下限值,在上述上限值和下限值的范围内确定上述温度检测用二极管的通电电流值。
公开/授权文献
- CN105122451A 半导体装置的驱动方法 公开/授权日:2015-12-02
IPC分类: