化学机械抛光方法
摘要:
本发明提供一种化学机械抛光衬底的方法,其包含:提供具有压板的抛光机;提供衬底,其中所述衬底具有暴露的氧化硅表面;提供化学机械抛光垫,其包含:聚氨基甲酸酯抛光层;其中所述聚氨基甲酸酯抛光层组合物展现≥0.5mg(KOH)/g的酸值;提供研磨剂浆料,其中所述研磨剂浆料包含水和二氧化铈研磨剂;在所述化学机械抛光垫与所述衬底之间的界面处形成动态接触;以及将所述研磨剂浆料分配到所述化学机械抛光垫的所述聚氨基甲酸酯抛光层的所述抛光表面上位于或接近所述化学机械抛光垫与所述衬底之间的界面;且抛光所述衬底。
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