发明授权
- 专利标题: 化学机械抛光方法
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申请号: CN201510329335.2申请日: 2015-06-15
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公开(公告)号: CN105215837B公开(公告)日: 2018-10-19
- 发明人: B·钱 , M·W·格鲁特 , M·F·索南夏因
- 申请人: 罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司 , 陶氏环球技术有限责任公司
- 申请人地址: 美国特拉华州
- 专利权人: 罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司,陶氏环球技术有限责任公司
- 当前专利权人: 罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司,陶氏环球技术有限责任公司
- 当前专利权人地址: 美国特拉华州
- 代理机构: 上海专利商标事务所有限公司
- 代理商 陈哲锋; 江磊
- 优先权: 14/314355 2014.06.25 US
- 主分类号: B24B37/04
- IPC分类号: B24B37/04 ; B24B37/24 ; H01L21/02
摘要:
本发明提供一种化学机械抛光衬底的方法,其包含:提供具有压板的抛光机;提供衬底,其中所述衬底具有暴露的氧化硅表面;提供化学机械抛光垫,其包含:聚氨基甲酸酯抛光层;其中所述聚氨基甲酸酯抛光层组合物展现≥0.5mg(KOH)/g的酸值;提供研磨剂浆料,其中所述研磨剂浆料包含水和二氧化铈研磨剂;在所述化学机械抛光垫与所述衬底之间的界面处形成动态接触;以及将所述研磨剂浆料分配到所述化学机械抛光垫的所述聚氨基甲酸酯抛光层的所述抛光表面上位于或接近所述化学机械抛光垫与所述衬底之间的界面;且抛光所述衬底。
公开/授权文献
- CN105215837A 化学机械抛光方法 公开/授权日:2016-01-06