发明授权
- 专利标题: 一种低介电复合材料及其积层板和电路板
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申请号: CN201410328196.7申请日: 2014-07-10
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公开(公告)号: CN105238000B公开(公告)日: 2017-08-25
- 发明人: 李长元 , 谢镇宇 , 陈浩 , 蔡联辉 , 李湘南
- 申请人: 中山台光电子材料有限公司
- 申请人地址: 广东省中山市火炬开发区科技西路37号
- 专利权人: 中山台光电子材料有限公司
- 当前专利权人: 中山台光电子材料有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省中山市火炬开发区科技西路37号
- 代理机构: 广州市华学知识产权代理有限公司
- 代理商 黄磊
- 主分类号: C08L71/12
- IPC分类号: C08L71/12 ; C08L25/08 ; C08L79/08 ; C08K5/53 ; C08K9/06 ; C08K7/18 ; C08K3/36 ; C08K5/14 ; C08J5/24 ; B32B15/08 ; B32B27/08 ; H05K1/03
摘要:
本发明属于树脂复合材料技术领域,特别涉及一种低介电复合材料及基于其制备得到的积层板及电路板。该复合材料通过把含磷阻燃剂的低介电树脂组合物附着在基材上得到;该组合物包含以下组分:(A)含磷阻燃剂;(B)乙烯基化合物。所述的含磷阻燃剂具有如式(一)所示结构。本发明通过对二苯基磷氧进行衍生化,制备得到的含磷阻燃剂不具有反应官能团,具有更好的介电特性;且熔点高,搭配乙烯基化合物得到的树脂组合物制备得到具有较低热膨胀率、较高耐热性、较高玻璃转化温度及较低介电常数和介电损耗的复合材料,并可制造得到具有高玻璃转化温度、低介电特性、无卤阻燃性以及低基板热膨胀系数等特性的积层板及电路板。
公开/授权文献
- CN105238000A 一种低介电复合材料及其积层板和电路板 公开/授权日:2016-01-13
IPC分类: