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公开(公告)号：CN105440645B
公开(公告)日：2017-11-07
申请号：CN201410329206.9
申请日：2014-07-10
申请人： 中山台光电子材料有限公司
CPC分类号： H05K1/0373 , B32B5/00 , B32B5/02 , B32B15/00 , B32B15/08 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B27/00 , B32B27/12 , B32B27/20 , B32B27/302 , B32B27/32 , B32B2255/06 , B32B2255/26 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2264/10 , B32B2274/00 , B32B2307/204 , B32B2307/30 , B32B2307/3065 , B32B2457/08 , C08K5/5313 , C08K5/5397 , C08K5/5406 , C08L1/00 , H05K1/024 , H05K1/0326 , H05K3/4688 , H05K2201/012 , H05K2201/0195
摘要： 本发明属于低介电树脂组合物技术领域，公开了一种含磷阻燃剂的低介电树脂组合物及基于其制备得到的半固化片、树脂膜、积层板及电路板。该组合物包含以下组分：(A)含磷阻燃剂；(B)乙烯基化合物。所述的含磷阻燃剂具有如式(一)所示结构。本发明通过对二苯基磷氧进行衍生化，制备得到的含磷阻燃剂不具有反应官能团，具有更好的介电特性；且熔点高，搭配乙烯基化合物得到的树脂组合物制备得到具有较低热膨胀率、较高耐热性、较高玻璃转化温度及较低介电常数和介电损耗的基板，在不使用卤素阻燃剂的前提下，有效达到UL94V‑0的阻燃功效，可应用于制造半固化片、树脂膜、背胶铜箔、挠性背胶铜箔、积层板及电路板中。
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公开(公告)号：CN105440645A
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201410329206.9
申请日：2014-07-10
申请人： 中山台光电子材料有限公司
CPC分类号： H05K1/0373 , B32B5/00 , B32B5/02 , B32B15/00 , B32B15/08 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B27/00 , B32B27/12 , B32B27/20 , B32B27/302 , B32B27/32 , B32B2255/06 , B32B2255/26 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2264/10 , B32B2274/00 , B32B2307/204 , B32B2307/30 , B32B2307/3065 , B32B2457/08 , C08K5/5313 , C08K5/5397 , C08K5/5406 , C08L1/00 , H05K1/024 , H05K1/0326 , H05K3/4688 , H05K2201/012 , H05K2201/0195
摘要： 本发明属于低介电树脂组合物技术领域，公开了一种含磷阻燃剂的低介电树脂组合物及基于其制备得到的半固化片、树脂膜、积层板及电路板。该组合物包含以下组分：(A)含磷阻燃剂；(B)乙烯基化合物。所述的含磷阻燃剂具有如式(一)所示结构。，本发明通过对二苯基磷氧进行衍生化，制备得到的含磷阻燃剂不具有反应官能团，具有更好的介电特性；且熔点高，搭配乙烯基化合物得到的树脂组合物制备得到具有较低热膨胀率、较高耐热性、较高玻璃转化温度及较低介电常数和介电损耗的基板，在不使用卤素阻燃剂的前提下，有效达到UL94V-0的阻燃功效，可应用于制造半固化片、树脂膜、背胶铜箔、挠性背胶铜箔、积层板及电路板中。
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公开(公告)号：CN105238000A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201410328196.7
申请日：2014-07-10
申请人： 中山台光电子材料有限公司
IPC分类号： C08L71/12 , C08L25/08 , C08L79/08 , C08K5/53 , C08K9/06 , C08K7/18 , C08K3/36 , C08K5/14 , C08J5/24 , B32B15/08 , B32B27/08 , H05K1/03
CPC分类号： H05K1/0373 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B15/046 , B32B15/08 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B27/281 , B32B27/36 , B32B2255/02 , B32B2255/06 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , B32B2307/20 , B32B2307/30 , B32B2307/3065 , B32B2307/50 , B32B2457/08 , C03C25/32 , C08K5/5313 , C08K5/5397 , C08K5/5406 , C09D4/00 , C09D133/14 , C09D171/12 , H05K1/024 , H05K1/0326 , H05K3/4688 , H05K2201/012 , H05K2201/0195
摘要： 本发明属于树脂复合材料技术领域，特别涉及一种低介电复合材料及基于其制备得到的积层板及电路板。该复合材料通过把含磷阻燃剂的低介电树脂组合物附着在基材上得到；该组合物包含以下组分：(A)含磷阻燃剂；(B)乙烯基化合物。所述的含磷阻燃剂具有如式(一)所示结构。本发明通过对二苯基磷氧进行衍生化，制备得到的含磷阻燃剂不具有反应官能团，具有更好的介电特性；且熔点高，搭配乙烯基化合物得到的树脂组合物制备得到具有较低热膨胀率、较高耐热性、较高玻璃转化温度及较低介电常数和介电损耗的复合材料，并可制造得到具有高玻璃转化温度、低介电特性、无卤阻燃性以及低基板热膨胀系数等特性的积层板及电路板。
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公开(公告)号：CN105722303B
公开(公告)日：2019-01-25
申请号：CN201410737816.2
申请日：2014-12-04
申请人： 中山台光电子材料有限公司
摘要： 本发明提供一种多层印刷电路板，包括：一核心板，其包括一核心绝缘层及形成于该核心绝缘层两侧表面的线路；多个绝缘层，分别依序形成于该核心板的两侧；以及多个线路层，分别形成于该多个绝缘层之间及最外侧绝缘层的表面；其中，该核心绝缘层含有不同于该多个绝缘层的树脂材料，致使该核心绝缘层的翘曲特性低于该多个绝缘层。
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公开(公告)号：CN105238000B
公开(公告)日：2017-08-25
申请号：CN201410328196.7
申请日：2014-07-10
申请人： 中山台光电子材料有限公司
IPC分类号： C08L71/12 , C08L25/08 , C08L79/08 , C08K5/53 , C08K9/06 , C08K7/18 , C08K3/36 , C08K5/14 , C08J5/24 , B32B15/08 , B32B27/08 , H05K1/03
CPC分类号： H05K1/0373 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B15/046 , B32B15/08 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B27/281 , B32B27/36 , B32B2255/02 , B32B2255/06 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , B32B2307/20 , B32B2307/30 , B32B2307/3065 , B32B2307/50 , B32B2457/08 , C03C25/32 , C08K5/5313 , C08K5/5397 , C08K5/5406 , C09D4/00 , C09D133/14 , C09D171/12 , H05K1/024 , H05K1/0326 , H05K3/4688 , H05K2201/012 , H05K2201/0195
摘要： 本发明属于树脂复合材料技术领域，特别涉及一种低介电复合材料及基于其制备得到的积层板及电路板。该复合材料通过把含磷阻燃剂的低介电树脂组合物附着在基材上得到；该组合物包含以下组分：(A)含磷阻燃剂；(B)乙烯基化合物。所述的含磷阻燃剂具有如式(一)所示结构。本发明通过对二苯基磷氧进行衍生化，制备得到的含磷阻燃剂不具有反应官能团，具有更好的介电特性；且熔点高，搭配乙烯基化合物得到的树脂组合物制备得到具有较低热膨胀率、较高耐热性、较高玻璃转化温度及较低介电常数和介电损耗的复合材料，并可制造得到具有高玻璃转化温度、低介电特性、无卤阻燃性以及低基板热膨胀系数等特性的积层板及电路板。
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公开(公告)号：CN105722303A
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201410737816.2
申请日：2014-12-04
申请人： 中山台光电子材料有限公司
CPC分类号： H05K3/4602 , H05K1/0271 , H05K3/4673 , H05K2201/09136
摘要： 本发明提供一种多层印刷电路板，包括：一核心板，其包括一核心绝缘层及形成于该核心绝缘层两侧表面的线路；多个绝缘层，分别依序形成于该核心板的两侧；以及多个线路层，分别形成于该多个绝缘层之间及最外侧绝缘层的表面；其中，该核心绝缘层含有不同于该多个绝缘层的树脂材料，致使该核心绝缘层的翘曲特性低于该多个绝缘层。
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