Invention Publication
- Patent Title: LED用图案晶片、LED用外延片以及LED用外延片的制造方法
- Patent Title (English): LED pattern wafer, LED epitaxial wafer, and production method for LED epitaxial wafer
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Application No.: CN201480031293.8Application Date: 2014-05-28
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Publication No.: CN105247693APublication Date: 2016-01-13
- Inventor: 古池润
- Applicant: 旭化成电子材料株式会社
- Applicant Address: 日本国东京都千代田区神田神保町一丁目105番地
- Assignee: 旭化成电子材料株式会社
- Current Assignee: 旭化成株式会社
- Current Assignee Address: 日本国东京都千代田区神田神保町一丁目105番地
- Agency: 上海市华诚律师事务所
- Agent 徐乐乐
- Priority: 2013-116025 2013.05.31 JP; 2013-116024 2013.05.31 JP
- International Application: PCT/JP2014/064153 2014.05.28
- International Announcement: WO2014/192821 JA 2014.12.04
- Date entered country: 2015-11-30
- Main IPC: H01L33/22
- IPC: H01L33/22 ; H01L21/205 ; H01L21/3065
![LED用图案晶片、LED用外延片以及LED用外延片的制造方法](/CN/2014/8/6/images/201480031293.jpg)
Abstract:
LED用图案晶片(10)在主面的至少一部分上具备具有实质上n次对称的排列的凹凸结构A(20),对于凹凸结构A(20)的至少一部分,相对于其主面内的晶轴方向的、凹凸结构A(20)的排列轴A的旋转位移角θ满足0°<θ≤(180/n)°,且凹凸结构A(20)的凸部顶部为曲率半径超过0的角部。在凹凸结构A(20)上按以下顺序层叠有第一半导体层(30)、发光半导体层(40)以及第二半导体层(50),构成LED用外延片(100)。能够提供改善了裂缝以及内量子效率IQE的LED用图案晶片以及LED用外延片。
Public/Granted literature
- CN105247693B LED用图案晶片、LED用外延片以及LED用外延片的制造方法 Public/Granted day:2018-04-20
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