转印方法及热纳米压印装置

    公开(公告)号:CN104865792A

    公开(公告)日:2015-08-26

    申请号:CN201510155419.9

    申请日:2013-04-30

    IPC分类号: G03F7/00 B29C59/04

    摘要: 使用微细图案形成用膜(II),在被处理体(20)上转印赋予以下第1掩模层(13)及第2掩模层(12),所述微细图案形成用膜(II)具有在一侧的表面上形成有纳米尺度的凹凸结构(11)的覆盖膜(10)、设置于所述凹凸结构(11)的凹部内部的第2掩模层(12)、覆盖所述凹凸结构(11)及所述第2掩模层(12)而设置的第1掩模层(13);此处,使设置有第1掩模层(13)的表面朝向所述被处理体(20)的表面,按压微细图案形成用膜(II),对第1掩模层(13)照射能量射线,接着,将覆盖膜(10)从第2掩模层(12)及第1掩模层(13)上分离。此处,按压和能量射线照射分别独立进行。使用第2掩模层(12)及第1掩模层(13),蚀刻被处理体(20)。

    光学基板、半导体发光元件以及半导体发光元件的制造方法

    公开(公告)号:CN104205370A

    公开(公告)日:2014-12-10

    申请号:CN201380018450.7

    申请日:2013-03-29

    IPC分类号: H01L33/22 H01L33/32

    摘要: 光学基板(1)在表面设置有凹凸结构(12),所述凹凸结构(12)包括独立的多个凸部(131~134)以及设置于各凸部(131~134)之间的凹部(14)。凹凸结构(12)的相邻的凸部(131~134)间的平均间隔Pave满足50nm≤Pave≤1500nm,且具有相对于平均凸部高度Have满足0.6Have≥hn≥0的凸部高度hn的凸部(133)以满足1/10000≤Z≤1/5的概率Z存在。若将光学基板(1)用于半导体发光元件中的话,通过使半导体层中的位错分散化并降低位错密度,能够改善内量子效率IQE,且利用光散射消除波导模式来提高光提取效率LEE,提高半导体发光元件的发光效率。