- 专利标题: 焊接装置及方法、以及所制造的基板及电子部件
- 专利标题(英): Soldering device and method, and manufactured substrate and electronic component
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申请号: CN201480016320.4申请日: 2014-03-20
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公开(公告)号: CN105309054A公开(公告)日: 2016-02-03
- 发明人: 谷黑克守 , 渡边源藏
- 申请人: 株式会社谷黑组
- 申请人地址: 日本栃木县
- 专利权人: 株式会社谷黑组
- 当前专利权人: 株式会社谷黑组
- 当前专利权人地址: 日本栃木县
- 代理机构: 北京市柳沈律师事务所
- 代理商 王利波
- 优先权: 2013-057646 2013.03.21 JP
- 国际申请: PCT/JP2014/057899 2014.03.20
- 国际公布: WO2014/148634 JA 2014.09.25
- 进入国家日期: 2015-09-16
- 主分类号: H05K3/34
- IPC分类号: H05K3/34 ; B23K1/00 ; B23K1/20 ; B23K3/04 ; B23K3/06 ; B23K101/42
摘要:
本发明提供一种焊接装置(100),利用该焊接装置(100)进行能够以低成本进行成品率高、可靠性高的焊接的省空间型的焊接,该焊接装置(100)具有:安装具有电极(2)的部件(10)的第一处理部(110);由开闭机构(119)隔开并将部件(10)送出至第三处理部(130)的第二处理部(120);由开闭机构(129)隔开、使部件(10)与含有有机脂肪酸的溶液(131)接触并进行水平移动的第三处理部(130);具有将部件(10)移动至空间部(143)且并使熔融焊料(5)附着于电极(2)上的机构(33)及除去剩余的熔融焊料(5)的机构(34)的第四处理部(140);将第四处理部(140)中移动至下方的部件(10)水平移动的第五处理部(150);由开闭机构(159)隔开并将部件(10)送出至第七处理部(170)的第六处理部(160);以及,由开闭机构(169)隔开并取出部件(10)的第七处理部(170)。
公开/授权文献
- CN105309054B 焊接装置及方法、以及所制造的基板及电子部件 公开/授权日:2018-05-29