发明公开
CN105312999A 无应力抛光设备及其工艺腔体
无效 - 驳回
- 专利标题: 无应力抛光设备及其工艺腔体
- 专利标题(英): SFP (stress-free polish) equipment and technological cavity thereof
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申请号: CN201410366494.5申请日: 2014-07-29
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公开(公告)号: CN105312999A公开(公告)日: 2016-02-10
- 发明人: 杨宏超 , 金一诺 , 张怀东 , 王坚 , 王晖
- 申请人: 盛美半导体设备(上海)有限公司
- 申请人地址: 上海市浦东新区张江高科技园区蔡伦路1690号第4幢
- 专利权人: 盛美半导体设备(上海)有限公司
- 当前专利权人: 盛美半导体设备(上海)有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市浦东新区张江高科技园区蔡伦路1690号第4幢
- 代理机构: 上海专利商标事务所有限公司
- 代理商 张振军
- 主分类号: B24B37/00
- IPC分类号: B24B37/00 ; B24B37/34
摘要:
本发明提供了一种无应力抛光设备及其工艺腔体,该工艺腔体包括:正极槽,所述正极槽的底部具有正极槽排口,所述正极槽的底部表面向所述正极槽排口倾斜,以使所述正极槽内的抛光液在重力作用下流向所述正极槽排口;负极槽,所述负极槽的底部具有负极槽排口,所述负极槽的底部表面向所述负极槽排口倾斜,以使所述负极槽内的抛光液在重力作用下流向所述负极槽排口。本发明能够促进抛光液的循环,使得腔体内无存液或存液较少。