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公开(公告)号：CN108291325A
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201580085077.6
申请日：2015-12-04
申请人： 盛美半导体设备(上海)有限公司
IPC分类号： C25D17/06
摘要： 本发明公开了一种基板保持装置，包括杯形夹盘(101)、密封件(111)、夹盘板(102)和竖直驱动装置(103)。密封件(111)包括底部(1111)、外壁(1112)和内壁(1114)。内壁(1114)设有唇形密封部(1115)。密封件(111)的底部(1111)和外壁(1112)分别包裹住杯形夹盘(101)的基部(1011)的底壁和侧壁的外表面。唇形密封部(1115)包裹杯形夹盘(101)的支撑部(1014)以密封基板(113)正面的边缘。该装置防止基板正面的边缘、基板的背面及杯形夹盘接触电解液溶液。
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公开(公告)号：CN105316755A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201410366491.1
申请日：2014-07-29
申请人： 盛美半导体设备(上海)有限公司
摘要： 本发明提供了一种电化学抛光设备，包括：正极喷嘴，所述正极喷嘴由导电金属制成，所述正极喷嘴具有喷出抛光液的喷出部；负极喷嘴；护盖，所述护盖具有开口，该开口的形状与所述喷出部的形状匹配，所述开口周围具有凸缘，所述正极喷嘴的喷出部伸入所述开口并嵌套在所述凸缘包围的空间内，所述护盖由绝缘材料制成。本发明能够避免正极喷嘴被电蚀后导致的液柱形状不规则的问题，有利于改善抛光工艺效果。
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公开(公告)号：CN105312999A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201410366494.5
申请日：2014-07-29
申请人： 盛美半导体设备(上海)有限公司
摘要： 本发明提供了一种无应力抛光设备及其工艺腔体，该工艺腔体包括：正极槽，所述正极槽的底部具有正极槽排口，所述正极槽的底部表面向所述正极槽排口倾斜，以使所述正极槽内的抛光液在重力作用下流向所述正极槽排口；负极槽，所述负极槽的底部具有负极槽排口，所述负极槽的底部表面向所述负极槽排口倾斜，以使所述负极槽内的抛光液在重力作用下流向所述负极槽排口。本发明能够促进抛光液的循环，使得腔体内无存液或存液较少。
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公开(公告)号：CN106180096B
公开(公告)日：2019-12-24
申请号：CN201510242142.3
申请日：2015-05-13
申请人： 盛美半导体设备(上海)有限公司
摘要： 本发明揭示了一种带有自动清洗功能的涂胶机以及一种涂胶机的自动清洗方法。在一个实施例中，涂胶机包括能够充满清洗液的涂胶腔室，固持基板的基板卡盘，及至少一个护罩，该护罩能够向上移动以防止光刻胶飞溅出涂胶腔室，或者向下移动并浸没在清洗液中以进行清洗。一种涂胶机的自动清洗方法，包括以下步骤：关闭涂胶机的出液阀；使涂胶腔室充满清洗液；待涂胶腔室内的光刻胶溶解于清洗液之后，打开涂胶机的出液阀并将清洗液排出涂胶腔室。
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公开(公告)号：CN105276344B
公开(公告)日：2019-02-01
申请号：CN201410235896.1
申请日：2014-05-30
申请人： 盛美半导体设备(上海)有限公司
IPC分类号： H01L21/312 , H01L21/67 , F16M11/24
摘要： 本发明提供了一种光刻胶瓶固持装置，包括：底座；大瓶保持架，与所述底座固定连接，该大瓶保持架具有用于支撑大瓶的第一支撑面，该第一支撑面的形状与该大瓶的侧壁形状适应；小瓶保持架，与所述大瓶保持架的第一支撑面可拆卸地连接，该小瓶保持架具有用于支撑小瓶的第二支撑面以及用于与该第一支撑面接触的第三支撑面，该第二支撑面的形状与该小瓶的侧壁形状适应，该第三支撑面的形状与该第一支撑面的形状适应，该小瓶的尺寸小于大瓶的尺寸。本发明能够适用于不同尺寸的光刻胶瓶。
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公开(公告)号：CN109075102A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201680083753.0
申请日：2016-03-18
申请人： 盛美半导体设备(上海)有限公司
IPC分类号： H01L21/67
CPC分类号： H01L21/68785 , H01L21/67103 , H01L21/67109 , H01L21/68728 , H01L21/68735 , H01L21/68742
摘要： 本发明公开了一种用于热处理衬底的衬底热处理装置，包括烤盘、多个支撑件、挡板和驱动装置。烤盘设有至少一条气体通道。多个支撑件支撑衬底。挡板安装在烤盘的顶面，挡板包围衬底且挡板的内壁与衬底之间形成有间隙。驱动装置驱动该多个支撑件上升或下降。热处理衬底时，通过烤盘的气体通道向衬底和烤盘顶面之间的空间供入热的气体，热的气体从挡板的内壁与衬底之间的间隙流出。
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公开(公告)号：CN107761156A
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201610704316.8
申请日：2016-08-22
申请人： 盛美半导体设备(上海)有限公司
IPC分类号： C25D17/02
CPC分类号： C25D17/02
摘要： 本发明公开了一种电镀槽，包括槽体和设置在槽体底部的阳极板，槽体和阳极板之间设有内密封环，槽体上设有环状的去离子水槽，去离子水槽位于内密封环的外侧，且阳极板覆盖并紧压去离子水槽。本发明通过在内密封环的外侧增加去离子水槽，有效稀释渗透出的镀液，防止镀液渗透到内密封环周围结晶破坏密封效果。
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公开(公告)号：CN105321843A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201410366171.6
申请日：2014-07-29
申请人： 盛美半导体设备(上海)有限公司
IPC分类号： H01L21/67
摘要： 本发明揭示了一种均匀气流装置，包括：导气管，导气管中空形成气体腔，在导气管的侧壁和底端开有出气孔，出气孔与气体腔连通，气体腔连接到气体输送管道，导气管沿高度方向具有数个安装槽，每两个安装槽之间为一段，每一段中具有不同数量的出气孔。数个引导片，分别安装在导气管的外壁上的安装槽中，数个引导片具有不同的面积，引导片引导从导气管的不同的段中输出的气流，沿不同的引导片流至引导片的边缘之后向下，由不同的段中输出的气流在该均匀气流装置的下方形成各自的气流区域，气流区域的正投影面积与对应段中排气孔的数量相关。
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公开(公告)号：CN105317307A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201410365826.8
申请日：2014-07-29
申请人： 盛美半导体设备(上海)有限公司
摘要： 本发明公开了一种真空腔盖翻转装置，可以轻松且安全的翻转真空腔盖，提高工作效率。其技术方案为：包括基座；操作件，安装在基座之上，供用户进行腔盖翻转的操作；翻转件，位于基座上，卡住真空腔盖进行翻转；传动组件，位于基座内部，其输入端连接操作件，输出端连接翻转件，将操作件提供的动力输入转化为翻转件翻转的动力输出，带动真空腔盖开启或关闭。
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