- 专利标题: 一种4H-SiC材料8°偏角三维原子结构模型及其构建方法和应用
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申请号: CN201510624431.X申请日: 2015-09-25
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公开(公告)号: CN105354352B公开(公告)日: 2019-06-21
- 发明人: 王方方 , 李玲 , 杨霏 , 郑柳 , 李永平 , 朱韫晖 , 吴昊 , 夏经华
- 申请人: 国网智能电网研究院 , 国家电网公司 , 国网安徽省电力公司
- 申请人地址: 北京市昌平区小汤山镇大东流村路270号(未来科技城)
- 专利权人: 国网智能电网研究院,国家电网公司,国网安徽省电力公司
- 当前专利权人: 国网智能电网研究院,国家电网公司,国网安徽省电力公司
- 当前专利权人地址: 北京市昌平区小汤山镇大东流村路270号(未来科技城)
- 代理机构: 北京安博达知识产权代理有限公司
- 代理商 徐国文
- 主分类号: G06F17/50
- IPC分类号: G06F17/50 ; G06T17/00
摘要:
本发明提供一种4H‑SiC材料8°偏角三维原子结构模型及其构建方法和应用。所述模型为4H‑SiC六方晶胞的周期性重复结构,晶胞参数为:α=90°,β=90°,γ=120°,所述晶胞由中心为硅原子的四面体构成,碳硅键长为所述模型上表面沿(0001)面向偏8°;所述模型以计算机辅助构建而成,方法步骤简单易行,其制作完全按照实际生产过程中对碳化硅表面的处理方法;本发明的4H‑SiC材料8°偏角三维原子结构模型可应用于碳化硅氧化原理、碳化硅欧姆接触、碳化硅外延等碳化硅材料与其他材料界面研究中,较通常使用的无偏角原子模型更接近于实际应用,研究结果与实际情况更接近,更具有参考价值。
公开/授权文献
- CN105354352A 一种4H-SiC材料8°偏角三维原子结构模型及其构建方法和应用 公开/授权日:2016-02-24