Invention Grant
- Patent Title: 激光加工装置
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Application No.: CN201510632593.8Application Date: 2015-09-29
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Publication No.: CN105458493BPublication Date: 2017-10-27
- Inventor: 森敦
- Applicant: 发那科株式会社
- Applicant Address: 日本山梨县
- Assignee: 发那科株式会社
- Current Assignee: 发那科株式会社
- Current Assignee Address: 日本山梨县
- Agency: 北京林达刘知识产权代理事务所
- Agent 刘新宇
- Priority: 2014-201853 2014.09.30 JP
- Main IPC: B23K26/064
- IPC: B23K26/064
Abstract:
一种激光加工装置,具备:加工头,其向工件照射激光;以及聚光光学部,其设置于加工头,使从激光光源入射到加工头的具有扩散角的激光会聚并作为具有聚光角的激光从加工头射出。激光加工装置具备设置于加工头的透过光学构件,该透过光学构件配置于从激光的行进方向看时的聚光光学部的上游侧来使激光在透过前后扩散角维持固定地透过,或者配置于从激光的行进方向看时的聚光光学部的下游侧来使激光在透过前后聚光角维持固定地透过。透过光学构件具备使激光的聚光直径扩大的聚光直径扩大部分。聚光直径扩大部分使透过了聚光直径扩大部分的激光的聚光直径比不透过聚光直径扩大部分而被聚光光学部会聚时的激光的聚光直径大。
Public/Granted literature
- CN105458493A 激光加工装置 Public/Granted day:2016-04-06
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IPC分类: