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公开(公告)号：CN116367952A
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202180069715.0
申请日：2021-10-14
申请人： 发那科株式会社
发明人： 森敦
IPC分类号： B23K26/082
摘要： 本发明提供一种能够简单地进行控制点的修正的激光加工系统和控制方法。激光加工系统具备：扫描器，其能够用激光束对工件进行扫描；移动装置，其使所述扫描器相对于所述工件移动；以及扫描器控制装置，其控制所述扫描器，其中，所述扫描器控制装置具有照射控制部，所述照射控制部控制所述扫描器，使得在通过所述移动装置使所述扫描器停止在多个位置的状态下所述扫描器向所述工件上的预先设定的同一控制点照射所述激光束。
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公开(公告)号：CN107283045A
公开(公告)日：2017-10-24
申请号：CN201710059056.8
申请日：2017-01-23
申请人： 发那科株式会社
CPC分类号： B23K26/705 , B23K26/032 , B23K26/60 , B23K26/00 , B23K26/702
摘要： 本发明涉及具备前期加工控制部的激光加工装置和激光加工方法。激光加工装置具有前期加工控制部，该前期加工控制部进行以高输出条件对工件进行前期加工的指示，并进行以低输出条件向工件照射激光的指示，并且基于作为以低输出条件向工件照射激光的结果而从加工点反射或发射的光的第一光量，来进行是否进行激光加工的指示，其中，该高输出条件是根据加工条件中的至少一部分条件而预先通过实验或计算求出的，包含会使工件发生熔融、变形或变性的照射强度和照射时间，该低输出条件是根据加工条件中的至少一部分条件而预先通过实验或计算求出的，包含不会使工件发生熔融、变形或变性的照射强度和照射时间。
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公开(公告)号：CN106486881A
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201610712305.4
申请日：2016-08-23
申请人： 发那科株式会社
发明人： 森敦
IPC分类号： H01S3/04
摘要： 本发明提供一种具有维护作业用温度管理功能的激光装置。该激光装置能够防止在进行维护作业时发生结露。激光装置具备：壳体，其具有可打开的密闭构造；光学系统，其设置于壳体内；温度调节机构，其使光学系统维持预定温度；以及准备工序控制部，其控制在打开壳体前执行的准备工序。温度调节机构构成为：在激光装置的运行中使光学系统维持第1温度，并且在开始了准备工序时使光学系统维持第1温度以上的第2温度。
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公开(公告)号：CN102375429B
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201110228759.1
申请日：2011-08-05
申请人： 发那科株式会社
IPC分类号： G05B19/18
CPC分类号： G05B19/4163 , B23K9/0953 , G05B15/02 , G05B2219/31376 , G05B2219/45165 , G05B2219/50074 , G05D7/0617
摘要： 一种向加工点供给能量或物质的加工机中的加工信息取得装置。加工信息取得装置具有：位置信息取得部，其取得能量或者物质的供给部的位置信息；供给量控制部，其接受能量或者物质的供给条件指令，把供给条件指令变换为控制能量或者物质的供给的控制指令，使用变换后的控制指令控制来自供给部的能量或者物质的供给量；供给量推定部，其从供给量控制部取得控制指令，根据控制指令，计算向加工点供给的能量或者物质的推定供给量；以及输出部，其输出由位置信息取得部取得的位置信息以及由供给量推定部在供给部位于与位置信息对应的位置时算出的推定供给量。
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公开(公告)号：CN102646919B
公开(公告)日：2013-10-09
申请号：CN201210027968.4
申请日：2012-02-09
申请人： 发那科株式会社
CPC分类号： H01S3/131 , H01S3/1317
摘要： 本发明提供一种能够精确修正激光输出的高输出激光装置，其即使是具有在很大程度上受激光装置的内外的环境因素左右的激光器以及激光功率监视器的激光装置，也能够有效地减小该环境因素的影响，从额定输出到低输出，精确地修正激光输出。激光装置具有测定激光输出值的激光功率监视器、和激光控制装置，后者具有修正向激光器电源的激励能量注入量以使通过激光功率监视器测定的输出测定值和激光输出指令值一致的输出修正功能，激光控制装置具有生成激光输出指令的激光输出指令部，在不需要修正的情况下，激光输出指令被换算为激励能量指令后被发送到激光器电源，但是在需要修正的情况下，激光控制装置的输出修正部修正激光输出指令。
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公开(公告)号：CN102214890A
公开(公告)日：2011-10-12
申请号：CN201110054160.0
申请日：2011-03-04
申请人： 发那科株式会社
CPC分类号： H01S3/134 , H01S3/036 , H01S3/073 , H01S3/0971
摘要： 本发明提供一种稳定地控制微小的激光输出的激光装置。激光装置(1)具备：互相串联配置的第一以及第二激光激励区域(21、22)；在第一激光激励区域中注入第一能量的第一电源单元(PSU1)；以及在第二激光激励区域中注入第二能量的第二电源单元(PSU2)，第一电源单元把开始激光振荡的临界注入能量以上的预定的激励能量作为第一能量，注入到第一激光激励区域，第二电源单元，把在放电管进行预备放电所需要的预备激励能量和临界注入能量之间，被注入到第二激光激励区域的能量作为第二能量，注入到第二激光激励区域，由此控制激光输出。因此，即使是高输出的激光装置也可以稳定地输出微小的激光。
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公开(公告)号：CN1895833B
公开(公告)日：2010-05-12
申请号：CN200610101314.6
申请日：2006-07-14
申请人： 发那科株式会社
CPC分类号： B23K26/123 , B23K26/142
摘要： 本发明提供一种激光加工头，具备保持形成有喷嘴孔的喷嘴保持机构和保持聚光光学系统的聚光光学系统保持机构，聚光光学系统保持机构在喷嘴保持机构内可密封地滑动，还具备：使喷嘴保持机构及聚光光学系统保持机构相对滑动的移动机构；向在聚光光学系统保持机构的聚光光学系统与喷嘴保持机构的喷嘴孔之间形成的加工头空腔供给气体的气体供给机构；连通加工头空腔和喷嘴保持机构的外部并在喷嘴保持机构上形成的通路；可密封地在通路内滑动的滑动部件；和连接滑动部件与聚光光学系统保持机构的连接机构。由此，不设置副气体室，能以轻微的力移动聚光光学系统保持机构或喷嘴保持机构。
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公开(公告)号：CN116323076A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202180069543.7
申请日：2021-10-14
申请人： 发那科株式会社
发明人： 森敦
IPC分类号： B23K26/082
摘要： 本发明提供一种能够简单地进行激光照射点的路径的修正的激光加工系统。激光加工系统具备：扫描器，其能够用激光束对工件进行扫描；移动装置，其使扫描器相对于工件移动；扫描器控制装置，其控制扫描器；以及程序生成装置，其生成用于通过扫描器控制装置控制所述扫描器的扫描器程序，其中，程序生成装置将扫描器程序变换为用于对预先设定的控制点进行修正的控制点修正程序，扫描器控制装置具有轨迹控制部，该轨迹控制部基于控制点修正程序来控制扫描器，使得在移动装置停止了的状态下扫描器向所述工件照射用于对控制点进行修正的控制点修正用轨迹，轨迹控制部基于控制点修正程序来控制扫描器使得以规定的周期反复扫描控制点修正用轨迹。
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公开(公告)号：CN108284273B
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN201810010017.3
申请日：2018-01-05
申请人： 发那科株式会社
发明人： 森敦
IPC分类号： B23K26/70
摘要： 本发明提供一种复合加工方法，在进行激光加工之前，简单地调整工件的吸收率。该复合加工方法由具备激光加工机构(190)和机械加工机构(154)的装置(100)进行，且具备：通过对被加工物(10)上的作为激光加工的对象的区域即激光加工对象区域(11)进行机械加工，从而将上述激光加工对象区域的表面形状做成具有预定的激光的吸收率的表面形状的第一工序；以及在上述第一工序结束后，对上述激光加工对象区域(11)照射激光(20)，从而加热上述被加工物(10)的第二工序。
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