发明授权
- 专利标题: 一种内置有源器件PCB板制作方法
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申请号: CN201510774459.1申请日: 2015-11-13
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公开(公告)号: CN105472886B公开(公告)日: 2018-08-28
- 发明人: 林映生 , 林启恒 , 武守坤 , 陈春 , 卫锋 , 刘晓玲
- 申请人: 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
- 申请人地址: 广东省惠州市大亚湾区响水河龙山六路
- 专利权人: 惠州市金百泽电路科技有限公司,深圳市金百泽电子科技股份有限公司,西安金百泽电路科技有限公司
- 当前专利权人: 惠州市金百泽电路科技有限公司,深圳市金百泽电子科技股份有限公司,西安金百泽电路科技有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省惠州市大亚湾区响水河龙山六路
- 代理机构: 深圳市千纳专利代理有限公司
- 代理商 童海霓; 刘彦
- 主分类号: H05K1/18
- IPC分类号: H05K1/18 ; H05K3/34
摘要:
本发明公开了一种内置有源器件PCB板制作方法,包括层压叠构设计、内层芯板贴元器件面制作、内层芯板贴片制作、压合成型和后工序等步骤。本发明的内置有源器件PCB板制作方法具有产品可靠性高、加工精度高、品质稳定性好和实用性强的特点。
公开/授权文献
- CN105472886A 一种内置有源器件PCB板制作方法 公开/授权日:2016-04-06