- 专利标题: 导电性透明基板的制造方法及导电性透明基板
- 专利标题(英): Conductive transparent substrate manufacturing method, and conductive transparent substrate
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申请号: CN201480046599.0申请日: 2014-07-07
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公开(公告)号: CN105474332A公开(公告)日: 2016-04-06
- 发明人: 郑光春 , 柳志勋 , 成俊基 , 金柄勋 , 赵南富 , 庾明凤
- 申请人: 印可得株式会社
- 申请人地址: 韩国京畿道
- 专利权人: 印可得株式会社
- 当前专利权人: 印可得株式会社
- 当前专利权人地址: 韩国京畿道
- 代理机构: 北京康信知识产权代理有限责任公司
- 代理商 田喜庆; 吴孟秋
- 优先权: 10-2013-0079247 2013.07.05 KR
- 国际申请: PCT/KR2014/006040 2014.07.07
- 国际公布: WO2015/002515 KO 2015.01.08
- 进入国家日期: 2016-02-22
- 主分类号: H01B13/00
- IPC分类号: H01B13/00 ; H01B5/14
摘要:
本发明涉及一种导电性透明基板的制造方法,本发明的导电性透明基板的制造方法的特征在于,包括:主电极的形成步骤,用于形成在基板上互相隔开排列的多个主电极;及连接电极的形成步骤,用于形成将两个以上的主电极电连接的连接电极,从而使多个主电极群组化为彼此电绝缘的多个群组电极。因此,本发明提供一种通过高收率的工艺来制作透射性优异的导电性透明基板的导电性透明基板的制造方法及导电性透明基板。
公开/授权文献
- CN105474332B 导电性透明基板的制造方法及导电性透明基板 公开/授权日:2018-02-16