-
公开(公告)号：CN103120042A
公开(公告)日：2013-05-22
申请号：CN201080067679.6
申请日：2010-11-12
申请人： 印可得株式会社
IPC分类号： H05K9/00
CPC分类号： H05K9/0088 , Y10T156/10
摘要： 本发明提供一种电磁波屏蔽膜的制备方法及由其制备的电磁波屏蔽膜，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：a）在第一保护膜上设置单一的绝缘层，其是用绝缘层组合物设置绝缘层，所述绝缘层组合物包含选自热塑性树脂及热固性树脂中的一种以上的树脂和选自阻燃性填料及耐磨性填料中的一种以上的填料；b）在所述绝缘层上设置金属层；c）在所述金属层上设置导电性粘接剂层，其是用导电性粘接剂层组合物设置导电性粘接剂层，所述导电性粘接剂层组合物包含选自热塑性树脂及热固性树脂中的一种以上的树脂和导电性填料；及d）在所述导电性粘接剂层上设置第二保护膜。
-
公开(公告)号：CN101511952B
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN200780033204.3
申请日：2007-08-02
申请人： 印可得株式会社
IPC分类号： C09D11/00
CPC分类号： C09D11/322 , B22F9/24 , B22F2998/00 , B82Y30/00 , C09D11/52 , B22F1/0018 , B22F9/30
摘要： 本发明涉及制备银纳米颗粒的方法和含有银纳米颗粒的银墨组合物。本发明包括a)通过将银化合物与选自氨基甲酸铵化合物、碳酸铵化合物或碳酸氢铵化合物的至少一种物质或至少两种物质的混合物反应制备具有特定结构的银络合物，和b)通过将银络合物与还原剂反应或者加热还原或热解银络合物来制备银纳米颗粒。本发明的制备方法可以通过简单的制备方法制备具有各种形状的银纳米颗粒，改善了银纳米颗粒的尺寸选择性；烧制银纳米颗粒，即使在低于或等于150℃的温度下也可以短时间烧制；提供能够形成显示高导电性的涂层或者精细图案的油墨组合物，同时促进了对涂层的厚度控制；和提供能够应用于反射膜材料、电磁波屏蔽和抗微生物剂等的油墨组合物。
-
公开(公告)号：CN101356060B
公开(公告)日：2010-07-21
申请号：CN200780001361.6
申请日：2007-03-28
申请人： 印可得株式会社
IPC分类号： B41J2/175
摘要： 公开了一种用于打印机的墨盒，该墨盒包括：主体，该主体具有敞开的表面和预定的形状以在其中容纳墨；盖，该盖与所述主体结合来限定所需的空间；和腔室部件，该腔室部件包括：填充腔，其具有用于接收所述主体内的部分墨的空间；排放腔，其与所述填充腔相连；墨传送通道，其用于将所述填充腔内接收的墨运送至所述排放腔；空气导引孔，其用于引导空气至墨盒内部；空气抽吸阀，其用于选择性地使被引导的空气通过；和压力调节阀，其用于调节所述主体的内部压力。
-
公开(公告)号：CN102823335B
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201080066060.3
申请日：2010-04-02
申请人： 印可得株式会社 , 海隐化学科技株式会社
CPC分类号： H05K3/427 , H05K3/0094 , H05K3/06 , H05K3/105 , H05K3/12 , H05K3/246 , H05K2203/121 , Y10T29/49155
摘要： 本发明涉及通过导电性胶的印刷来制造具备电路图案的双面印刷电路板的方法，本发明涉及双面印刷电路板的制造方法，通过该方法可形成精密且高导电率的电路图案，同时可以节省原材料、缩短工序，并且依靠导电性胶的印刷而形成的导电层，即使在弯曲或者热冲击及物理冲击下，也不会使连接短路。
-
公开(公告)号：CN104425085A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410455312.1
申请日：2014-09-09
申请人： 印可得株式会社
CPC分类号： H05K3/1258 , H05K1/095 , H05K3/06 , H05K2201/0376 , H05K2201/0382 , H05K2201/09036 , H05K2201/09827 , H05K2203/1173 , Y10T29/49155
摘要： 本发明公开一种导电图形的形成方法。本发明的导电图形的形成方法包括：槽形成步骤，用于在基板上至少一部分区间形成从表面沿着深度方向宽度减少的形态的槽；填充步骤，用于在所述槽的内部填充导电墨组合物；和干燥步骤，用于进行干燥，使所述槽内部的导电墨组合物中包含的溶剂挥发。由此，本发明提供一种通过改变在基板上形成的微细槽的形状来提高工艺效率的同时，调节导电墨组合物的成分，从而能够易于控制电学特性及光学特性的导电图形的形成方法及导电图形。
-
公开(公告)号：CN104041197A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201280063657.1
申请日：2012-12-24
申请人： 印可得株式会社
CPC分类号： H05K3/007 , H05K3/0014 , H05K3/0061 , H05K3/207 , H05K2201/0376 , Y10T29/49155
摘要： 本发明涉及一种金属印刷电路基板的制造方法。本发明的金属印刷电路基板的制造方法，其特征在于，包括：在脱模薄膜上印刷电路图案的步骤；在所述电路图案上涂敷导热性绝缘层的步骤；在所述导热性绝缘层上设置导热性基底层之后进行热压的步骤；及去除所述脱模薄膜的步骤。
-
公开(公告)号：CN101356059B
公开(公告)日：2010-07-28
申请号：CN200780001351.2
申请日：2007-03-17
申请人： 印可得株式会社
IPC分类号： B41J2/175
CPC分类号： B41J2/1752 , B41J2/17513 , B41J2/17553 , B41J2/17556
摘要： 本发明涉及一种打印机墨盒和墨填充方法，其可以扩大墨填充空间并保持墨盒内部压力，其中该墨盒包括：主体(10)，该主体形成为预定形状并具有：在主体(10)的一个表面上的填充孔(11)；位于主体(10)内的填充墨的填充腔(30)；连接到填充腔(30)的排出腔(31)；排墨口(40)，该排墨口通过墨传送通道(43)连接到排出腔(31)；空气腔(32)，该空气腔通过空气传送通道(55)连接到填充腔(30)以供应空气；安装在空气腔(32)中的吸气阀(50)；空气引导通道(56)，该空气引导通道(56)引导外部空气进入吸气阀(50)内；封闭膜(60)，该封闭膜附装在主体(10)的一个表面上；和盖(70)，该盖(70)安装在主体(10)的另一个表面上；以及调压部(80)，该调压部位于主体(10)外部的一个表面上并与填充腔(30)连通。
-
公开(公告)号：CN101511952A
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200780033204.3
申请日：2007-08-02
申请人： 印可得株式会社
IPC分类号： C09D11/00
CPC分类号： C09D11/322 , B22F9/24 , B22F2998/00 , B82Y30/00 , C09D11/52 , B22F1/0018 , B22F9/30
摘要： 本发明涉及制备银复合物的方法和含有银复合物的银墨组合物。本发明包括a)通过将银化合物与选自氨基甲酸铵化合物、碳酸铵化合物或碳酸氢铵化合物的至少一种物质或至少两种物质的混合物反应制备具有特定结构的银络合物，和b)通过将银络合物与还原剂反应或者加热还原或热解银络合物来制备银纳米颗粒。本发明的制备方法可以通过简单的制备方法制备具有各种形状的银纳米颗粒，改善了银复合物的尺寸选择性；烧制银复合物，即使在低于或等于150℃的温度下也可以短时间烧制；提供能够形成显示高导电性的涂层或者精细图案的油墨组合物，同时促进了对涂层的厚度控制；和提供能够应用于反射膜材料、电磁波屏蔽和抗微生物剂等的油墨组合物。
-
-
公开(公告)号：CN105474332A
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201480046599.0
申请日：2014-07-07
申请人： 印可得株式会社
CPC分类号： H05K1/0274 , G06F3/041 , G06F2203/04103 , H01L51/445 , H05K1/0213 , H05K1/0289 , H05K1/0298 , H05K1/0306 , H05K1/032 , H05K1/034 , H05K1/0346 , H05K1/097 , H05K3/0026 , H05K3/06 , H05K3/067 , H05K3/12 , H05K3/1258 , H05K2201/0776 , Y02E10/549 , Y02P70/521
摘要： 本发明涉及一种导电性透明基板的制造方法，本发明的导电性透明基板的制造方法的特征在于，包括：主电极的形成步骤，用于形成在基板上互相隔开排列的多个主电极；及连接电极的形成步骤，用于形成将两个以上的主电极电连接的连接电极，从而使多个主电极群组化为彼此电绝缘的多个群组电极。因此，本发明提供一种通过高收率的工艺来制作透射性优异的导电性透明基板的导电性透明基板的制造方法及导电性透明基板。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
23 条记录 (耗时 0.031 秒)