公开(公告)号：CN101511952B

公开(公告)日：2012-07-25

申请号：CN200780033204.3

申请日：2007-08-02

申请人： 印可得株式会社

发明人： 郑光春 ,  赵显南 ,  金柄勋 ,  金修韩 ,  庾明凤 ,  赵南富 ,  韩利燮

IPC分类号： C09D11/00

CPC分类号： C09D11/322 ,  B22F9/24 ,  B22F2998/00 ,  B82Y30/00 ,  C09D11/52 ,  B22F1/0018 ,  B22F9/30

摘要： 本发明涉及制备银纳米颗粒的方法和含有银纳米颗粒的银墨组合物。本发明包括a)通过将银化合物与选自氨基甲酸铵化合物、碳酸铵化合物或碳酸氢铵化合物的至少一种物质或至少两种物质的混合物反应制备具有特定结构的银络合物，和b)通过将银络合物与还原剂反应或者加热还原或热解银络合物来制备银纳米颗粒。本发明的制备方法可以通过简单的制备方法制备具有各种形状的银纳米颗粒，改善了银纳米颗粒的尺寸选择性；烧制银纳米颗粒，即使在低于或等于150℃的温度下也可以短时间烧制；提供能够形成显示高导电性的涂层或者精细图案的油墨组合物，同时促进了对涂层的厚度控制；和提供能够应用于反射膜材料、电磁波屏蔽和抗微生物剂等的油墨组合物。

公开(公告)号：CN105474332A

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201480046599.0

申请日：2014-07-07

申请人： 印可得株式会社

发明人： 郑光春 ,  柳志勋 ,  成俊基 ,  金柄勋 ,  赵南富 ,  庾明凤

IPC分类号： H01B13/00 ,  H01B5/14

CPC分类号： H05K1/0274 ,  G06F3/041 ,  G06F2203/04103 ,  H01L51/445 ,  H05K1/0213 ,  H05K1/0289 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/032 ,  H05K1/034 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/097 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/06 ,  H05K3/067 ,  H05K3/12 ,  H05K3/1258 ,  H05K2201/0776 ,  Y02E10/549 ,  Y02P70/521

摘要： 本发明涉及一种导电性透明基板的制造方法，本发明的导电性透明基板的制造方法的特征在于，包括：主电极的形成步骤，用于形成在基板上互相隔开排列的多个主电极；及连接电极的形成步骤，用于形成将两个以上的主电极电连接的连接电极，从而使多个主电极群组化为彼此电绝缘的多个群组电极。因此，本发明提供一种通过高收率的工艺来制作透射性优异的导电性透明基板的导电性透明基板的制造方法及导电性透明基板。

公开(公告)号：CN105474332B

公开(公告)日：2018-02-16

申请号：CN201480046599.0

申请日：2014-07-07

申请人： 印可得株式会社

发明人： 郑光春 ,  柳志勋 ,  成俊基 ,  金柄勋 ,  赵南富 ,  庾明凤

IPC分类号： H01B13/00 ,  H01B5/14

CPC分类号： H05K1/0274 ,  G06F3/041 ,  G06F2203/04103 ,  H01L51/445 ,  H05K1/0213 ,  H05K1/0289 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/032 ,  H05K1/034 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/097 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/06 ,  H05K3/067 ,  H05K3/12 ,  H05K3/1258 ,  H05K2201/0776 ,  Y02E10/549 ,  Y02P70/521

摘要： 本发明涉及一种导电性透明基板的制造方法，本发明的导电性透明基板的制造方法的特征在于，包括：主电极的形成步骤，用于形成在基板上互相隔开排列的多个主电极；及连接电极的形成步骤，用于形成将两个以上的主电极电连接的连接电极，从而使多个主电极群组化为彼此电绝缘的多个群组电极。因此，本发明提供一种通过高收率的工艺来制作透射性优异的导电性透明基板的导电性透明基板的制造方法及导电性透明基板。

公开(公告)号：CN101511952A

公开(公告)日：2009-08-19

申请号：CN200780033204.3

申请日：2007-08-02

申请人： 印可得株式会社

发明人： 郑光春 ,  赵显南 ,  金柄勋 ,  金修韩 ,  庾明凤 ,  赵南富 ,  韩利燮

IPC分类号： C09D11/00

CPC分类号： C09D11/322 ,  B22F9/24 ,  B22F2998/00 ,  B82Y30/00 ,  C09D11/52 ,  B22F1/0018 ,  B22F9/30

摘要： 本发明涉及制备银复合物的方法和含有银复合物的银墨组合物。本发明包括a)通过将银化合物与选自氨基甲酸铵化合物、碳酸铵化合物或碳酸氢铵化合物的至少一种物质或至少两种物质的混合物反应制备具有特定结构的银络合物，和b)通过将银络合物与还原剂反应或者加热还原或热解银络合物来制备银纳米颗粒。本发明的制备方法可以通过简单的制备方法制备具有各种形状的银纳米颗粒，改善了银复合物的尺寸选择性；烧制银复合物，即使在低于或等于150℃的温度下也可以短时间烧制；提供能够形成显示高导电性的涂层或者精细图案的油墨组合物，同时促进了对涂层的厚度控制；和提供能够应用于反射膜材料、电磁波屏蔽和抗微生物剂等的油墨组合物。