本发明公开了一种薄芯板HDI板的制作方法，包括如下步骤：S1、开料；S2、对内层芯板的第一铜层进行减铜处理，在第二铜层表面贴覆干膜；S3、第一次棕化处理；S4、进行激光钻孔；S5、退棕化，并进行内层芯板沉铜；S6、内层芯板全板填孔电镀；S7、内层芯板电路图形制作；S8、第二次棕化后将内层芯板、半固化片与铜箔压合。本方法首先通过对内层芯板的铜面减铜处理，棕化后再进行激光钻孔、整板填孔电镀，形成叠孔导电层，减少了镀孔、树脂塞孔和砂带磨板工序，对于内层芯板厚度小于0.2mm的HDI板来说，避免了卷板、造成芯板报废的问题，提高了薄芯板HDI板的制做能力；而且，本发明所提供的方法流程简单，提高了生产效率、降低了生产成本。