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公开(公告)号：CN105517374B
公开(公告)日：2019-02-05
申请号：CN201510952932.0
申请日：2015-12-17
申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 本发明公开了一种薄芯板HDI板的制作方法，包括如下步骤：S1、开料；S2、对内层芯板的第一铜层进行减铜处理，在第二铜层表面贴覆干膜；S3、第一次棕化处理；S4、进行激光钻孔；S5、退棕化，并进行内层芯板沉铜；S6、内层芯板全板填孔电镀；S7、内层芯板电路图形制作；S8、第二次棕化后将内层芯板、半固化片与铜箔压合。本方法首先通过对内层芯板的铜面减铜处理，棕化后再进行激光钻孔、整板填孔电镀，形成叠孔导电层，减少了镀孔、树脂塞孔和砂带磨板工序，对于内层芯板厚度小于0.2mm的HDI板来说，避免了卷板、造成芯板报废的问题，提高了薄芯板HDI板的制做能力；而且，本发明所提供的方法流程简单，提高了生产效率、降低了生产成本。
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公开(公告)号：CN105555061B
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201510991207.4
申请日：2015-12-25
申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司
摘要： 本发明提供了一种改善内层镀孔板压合白边的PCB板设计方法及装置，通过在内层镀孔图形设计时，将生产板各边做留边露铜，即盖膜区不覆盖生产板的各板边，配合镀孔层的内层图形设计时将蚀刻图形向生产板中拼板方向增加部分露铜，可使得板边镀孔电镀的部分在内层蚀刻时被裸露蚀刻，从而降低板边与板内的铜厚差，进而降低板边与板内的铜厚差，以便压合压力分布均匀，防止失压造成压合白边。
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公开(公告)号：CN102638945B
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201210075950.1
申请日：2012-03-21
申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司
摘要： 本发明公开了一种两次电镀制作金手指的方法，包括步骤：B、在金手指引线部分丝印抗电金油墨；C、对线路板线路图形区域贴干膜保护，露出金手指部分；D、对上述金手指部分进行电镀镍处理，在金手指上形成镍层，之后再进行电镀薄金处理，在镍层上形成薄金层；E、对上述金手指部分进行电镀厚金处理，在薄金层上形成厚金层。本发明对金手指先进行电镀镍层，然后电镀薄金层，最后电镀厚金层，大大缩短了电镀金手指的时间，避免了因长时间与电镀液接触而产生的渗金现象，解决了因渗金而导致的金手指位出现短路的问题。与现有技术相比，本发明电镀厚金手指效率高，时间短，有效提高了生产效率，保证了产品的品质。
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公开(公告)号：CN105282985A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201410226188.1
申请日：2014-05-26
申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司
摘要： 本发明适用于电路板领域，提供了一种电路板单面局部镀金方法及使用该方法制作的电路板；该方法包括提供一覆铜板、在覆铜板的双面制作保护干膜，并露出正面的线路图形之外的铜区域；蚀刻出正面线路图形，并去除保护干膜；在正面制作保护干膜，并露出待镀金区域，待镀金区域通过正面线路图形上的导电孔与反面的铜层电连接，再在待镀金区域上进行镀金，之后去除上保护干膜；在覆铜板双面制作保护干膜，并露出反面的待制作线路图形之外的铜区域，酸性蚀刻去反而露出的铜区域。再去除覆铜板双面的保护干膜。该方法与现有方法相比，省去了砂带打磨、镀锡和退锡的步骤，简化了工序，提高了效率；还解决了镀金区域与铜线路区域连接处的缺口问题。
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公开(公告)号：CN104303608A
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201480001105.7
申请日：2014-08-11
申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司
CPC分类号： H05K3/00 , H05K3/46 , H05K3/4638 , H05K2203/06 , H05K2203/15
摘要： 本发明涉及PCB生产制备技术领域，具体为一种排板装置及排板方法。排板装置包括底盘、排板台、红外感应器、固定夹和定位线生成件，排板台设于底盘上，固定夹设于排板台的边沿，定位线生成件设于排板台上方，定位线生成件发出的光线在排板台上形成定位线框，底盘与排板台之间设有一驱动排板台上下移动的升降机构。排板时，每叠放一层板层即下调一次排板台的高度。本发明通过设置升降机构使排板台上顶层板层的板面可下降至初始高度，从而可避免同一板盘内各板层位置出现偏移的现象，提高PCB压合品质。由投影仪投射有刻度的定位线框于排板台上，可准确定位板盘的叠放中心，从而可使不同板盘相互层叠时各叠放中心在同一直线上，进一步提高PCB压合品质。
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公开(公告)号：CN104303608B
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201480001105.7
申请日：2014-08-11
申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司
摘要： 本发明涉及PCB生产制备技术领域，具体为一种排板装置及排板方法。排板装置包括底盘、排板台、红外感应器、固定夹和定位线生成件，排板台设于底盘上，固定夹设于排板台的边沿，定位线生成件设于排板台上方，定位线生成件发出的光线在排板台上形成定位线框，底盘与排板台之间设有一驱动排板台上下移动的升降机构。排板时，每叠放一层板层即下调一次排板台的高度。本发明通过设置升降机构使排板台上顶层板层的板面可下降至初始高度，从而可避免同一板盘内各板层位置出现偏移的现象，提高PCB压合品质。由投影仪投射有刻度的定位线框于排板台上，可准确定位板盘的叠放中心，从而可使不同板盘相互层叠时各叠放中心在同一直线上，进一步提高PCB压合品质。
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公开(公告)号：CN105282977A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201510665931.8
申请日：2015-10-15
申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司
CPC分类号： H05K3/0094 , H05K3/42 , H05K2203/0597 , H05K2203/1394
摘要： 本发明公开了一种改善高厚径比线路板金属化背钻孔无铜的方法，包括如下步骤：S1、对线路板进行控深钻背钻孔、磨板、去毛刺后进行化学沉铜；S2、填孔电镀；S3、线路板表面贴覆板面干膜，制作外层图形，并进行图形电镀，然后退掉所述板面干膜；S4、在线路板表面制作掩孔干膜；S5、化学蚀刻线路板，去除掩孔干膜，去除保护锡层。将背钻孔用掩孔干膜遮挡住，碱性蚀刻的步骤中，背钻孔内的未镀上锡层的铜层就不会被蚀刻药水蚀刻掉，从而保护了锡层下的铜层，蚀刻后退掩孔干膜、保护锡层，得到完好的外层图形及镀有铜层的背钻孔，有效避免了因厚径比高孔底未镀上锡而导致铜层被蚀刻。
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公开(公告)号：CN104819931A
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201510201196.5
申请日：2015-04-24
申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC分类号： G01N19/04
摘要： 本发明提供了一种电路板盲孔可靠性的检测方法，包括如下步骤：S1、制作一组盲孔拉力测试模块：所述盲孔拉力测试模块设置在电路板拼板单元之间，为经图形蚀刻后的电路板的一部分，其上开设有经电镀填平后的盲孔阵列，所述盲孔阵列的排布方式为每列3个盲孔，共4列；S2、盲孔可靠性测试：撕开蚀刻后所述测试模块的线路层，判断盲孔与内层铜的结合力是否合格。本方法方便快捷，在检测出盲孔与内层铜间是否结合牢固后可有效预防高温焊接后盲孔底部微开路或开路的问题，在检测的基础上起到了预防的作用，与仅通过测试盲孔内电阻值判断是否存在开短路现象相比，检测的更准确，并可防止电路板经过后处理品质降低的问题，还可以周期性定量检测。
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公开(公告)号：CN105530766B
公开(公告)日：2018-04-24
申请号：CN201610096645.9
申请日：2016-02-22
申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC分类号： H05K3/38
摘要： 本发明属于线路板加工领域，具体涉及一种防止线路板铜皮起泡的工艺。本发明所述方法所述工艺顺序包括三次压合处理。所述工艺克服了现有技术中增加压板压力会导致滑板层偏、板子内短报废，砂带磨板造成气泡的技术瓶颈；不需要经过砂带磨板流程，过树脂塞孔后砂带磨板无影响；外层无需过砂带磨板，故添加缓冲材料压合，保证pp填胶合格；因此改善了生产板品质，提升良率；具有极大的市场前景和经济价值。
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公开(公告)号：CN105555061A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201510991207.4
申请日：2015-12-25
申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司
CPC分类号： H05K3/46 , H05K3/429 , H05K2203/06
摘要： 本发明提供了一种改善内层镀孔板压合白边的PCB板设计方法及装置，通过在内层镀孔图形设计时，将生产板各边做留边露铜，即盖膜区不覆盖生产板的各板边，配合镀孔层的内层图形设计时将蚀刻图形向生产板中拼板方向增加部分露铜，可使得板边镀孔电镀的部分在内层蚀刻时被裸露蚀刻，从而降低降低板边与板内的铜厚差，进而降低板边与板内的铜厚差，以便压合压力分布均匀，防止失压造成压合白边。
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