发明公开
- 专利标题: 一种微波辅助压差闪蒸干燥生产果蔬脆片的方法
- 专利标题(英): Fruit and vegetable crisp slice production method by using microwave assisted pressure-difference flash evaporation and drying
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申请号: CN201511001523.9申请日: 2015-12-28
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公开(公告)号: CN105533541A公开(公告)日: 2016-05-04
- 发明人: 毕金峰 , 易建勇 , 周林燕 , 刘璇 , 陈芹芹 , 吴昕烨 , 周沫
- 申请人: 中国农业科学院农产品加工研究所
- 申请人地址: 北京市海淀区圆明园西路2号院
- 专利权人: 中国农业科学院农产品加工研究所
- 当前专利权人: 中国农业科学院农产品加工研究所
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区圆明园西路2号院
- 代理机构: 北京远大卓悦知识产权代理事务所
- 代理商 史霞
- 主分类号: A23L19/00
- IPC分类号: A23L19/00 ; A23L5/30 ; A23P30/32
摘要:
本发明公开了一种微波辅助压差闪蒸干燥生产果蔬脆片的方法,包括如下步骤:(1)将果蔬分选、洗净,去皮、去核后切片,得到果蔬片;(2)将上述果蔬片进行预处理;(3)将上述果蔬片置于膨化仓中,进行微波辅助真空预干燥;(4)对所述预干燥后的半干果蔬片进行微波辅助压差闪蒸干燥;(5)对所述膨化的果蔬片进行微波辅助真空干燥,将果蔬脆片干燥至终水分含量。本发明具有以下优点:大幅缩短了果蔬片的干燥效率,显著提高了果蔬脆片的膨化度和脆度;同时,保持原料的色泽和营养物质;此外,本发明使用的生产设备成熟、生产工艺简单。本发明还提供了一种果蔬脆片和以此果蔬脆片为原料制得的果蔬粉。