本发明提供一种印刷电路板制作方法，包括在厚铜板上表面制作线路图形，根据所述线路图形对厚铜板进行单面蚀刻，其中蚀刻深度大于所述厚铜板厚度的一半在厚铜板表面蚀刻形成的非线路图形区钻至少一个导通孔，在厚铜板的非线路图形区填充绝缘物并固化，在厚铜板上表面配置非固化片并进行层压，在厚铜板的下表面对应非线路图形区进行蚀刻，在厚铜板的下表面配置非固化片，在所述非固化片表面配置铜箔，对所述铜箔、所述非固化片及所述厚铜板层压，采用钻导流孔技术，使得树脂里大量的稀释剂和挥发物以及树脂在印刷的过程中带入的大量气泡及时排出，因此不会出现树脂中残留大量的气泡，层压后不会发生分层或爆板的情况。