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公开(公告)号：CN105407657B
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201410472710.4
申请日：2014-09-16
申请人： 深南电路有限公司
摘要： 本发明公开了一种高密度互连电路板及其加工方法，用于加工任意相邻层互连的高密度互连电路板，以解决现有技术不能适用于厚铜电路板产品的技术问题。方法可包括：提供多层板，所述多层板包括2层外层金属层和m层内层线路层，m为大于1的整数；在所述多层板上制作2个分别位于所述2层外层金属层上的金属化盲孔，每个所述金属化盲孔用于连接所在一面的外层金属层和相邻的内层线路层；在所述多层板上制作m‑1个金属化通孔，并分别从所述多层板的两面对每个所述金属化通孔进行分差背钻，得到m‑1个背钻孔，使得所述m‑1个背钻孔分别用于连接所述m层内层线路层中的任意两层相邻的内层线路层；将所述外层金属层加工为外层线路层。
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公开(公告)号：CN105578799B
公开(公告)日：2019-02-05
申请号：CN201410528610.9
申请日：2014-10-08
申请人： 深南电路有限公司
摘要： 本发明提供一种印刷电路板制作方法，包括在厚铜板上表面制作线路图形，根据所述线路图形对厚铜板进行单面蚀刻，其中蚀刻深度大于所述厚铜板厚度的一半在厚铜板表面蚀刻形成的非线路图形区钻至少一个导通孔，在厚铜板的非线路图形区填充绝缘物并固化，在厚铜板上表面配置非固化片并进行层压，在厚铜板的下表面对应非线路图形区进行蚀刻，在厚铜板的下表面配置非固化片，在所述非固化片表面配置铜箔，对所述铜箔、所述非固化片及所述厚铜板层压，采用钻导流孔技术，使得树脂里大量的稀释剂和挥发物以及树脂在印刷的过程中带入的大量气泡及时排出，因此不会出现树脂中残留大量的气泡，层压后不会发生分层或爆板的情况。
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公开(公告)号：CN104754869B
公开(公告)日：2019-01-15
申请号：CN201310746548.6
申请日：2013-12-30
申请人： 深南电路有限公司
摘要： 本发明公开了一种局部厚铜电路板及其制作方法，可以解决现有的局部厚铜电路板存在的厚度大，不利于装配，厚度不均匀，容易分层或缺胶等缺陷。上述方法包括：提供N层层压板和N‑1层粘结层，N为大于或等于2的整数，所述层压板包括芯板层和形成于芯板层至少一面的线路层；其中，至少一层层压板的至少一面的线路层包括局部厚铜线路；并且，针对任一具有局部厚铜线路的层压板，该层压板的局部厚铜线路一侧的相邻粘结层和相邻层压板上具有与该局部厚铜线路匹配的开槽；对所述N层层压板和N‑1层粘结层进行层叠压合，使其中任一层压板上的局部厚铜线路穿过对应的相邻粘结层和相邻层压板上的开槽，并显露于该相邻层压板的表面。
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公开(公告)号：CN105530753B
公开(公告)日：2018-10-26
申请号：CN201410514262.X
申请日：2014-09-29
申请人： 深南电路有限公司
发明人： 刘宝林
摘要： 本发明实施例公开了一种PCB的制作方法，用于降低使用成本，并且简化装配。本发明实施例方法包括：在第一PCB子板上的第一金手指区域制作第一金手指并在第二PCB子板上的第二金手指区域制作第二金手指；在所述第一金手指上及所述第二金手指上设置保护层；在所述第一PCB子板及所述第二PCB子板之间增设半固化片，所述半固化片上对应所述第一金手指的区域开设有第一通槽，对应所述第二金手指的区域开设有第二通槽；在所述第一通槽内及所述第二通槽内增设垫片。本发明实施例还提供一种PCB，起到降低使用成本，并且简化装配的作用。
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公开(公告)号：CN105451428B
公开(公告)日：2018-10-26
申请号：CN201410424183.X
申请日：2014-08-26
申请人： 深南电路有限公司
摘要： 本发明公开了一种层压电路板的加工方法和层压电路板，以提高层压后电路板层间的结合力，一定程度上避免分层和爆板。本发明一些可行的实施方式中，层压电路板的加工方法包括：提供第一层压板，所述第一层压板的表面具有线路图形；在所述第一层压板的表面设置完全覆盖所述线路图形的液态树脂；在所述液态树脂的表面层叠半固化片，在所述半固化片的表面层叠金属层或第二层压板；进行烘烤，使所述液态树脂固化；进行压合，制得所需要的层压电路板。
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公开(公告)号：CN105517364B
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201410497607.5
申请日：2014-09-25
申请人： 深南电路有限公司
IPC分类号： H05K3/24
摘要： 本发明实施例公开了一种用于印刷电路板的电镀金方法，用于解决镀金渗渡问题，提高镀金区域与非镀金区域连接处的对位精度，提高印刷电路板的品质。本发明实施例方法包括：在电镀铜后的印刷电路板上印湿膜，并进行预烘烤；对预烘烤后的印刷电路板进行图形转移处理，以使得在所述印刷电路板表面上得到非镀金区域和湿膜覆盖的镀金区域；对所述印刷电路板进行分段烘烤，以使得在所述非镀金区域表面上生成氧化层；去除所述印刷电路板表面上的湿膜；以所述印刷电路板下的铜层作为电镀金引线，对所述印刷电路板电镀金；对所述印刷电路板微蚀刻，去除所述非镀金区域表面的氧化层。
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公开(公告)号：CN104981110B
公开(公告)日：2018-06-26
申请号：CN201410147960.0
申请日：2014-04-14
申请人： 深南电路有限公司
摘要： 本发明公开了一种金手指的加工方法和金手指电路板，以解决现有的金手指电路板存在的，局限性很强，通用性很差，容易导致资源浪费及成本提升的技术问题。方法包括：将多根金手指铜条压合在多层板的第一面，使所述金手指铜条的显露区位于所述多层板的成型区以外，压合区位于成型区以内；在所述多层板的两侧表面制作外层线路；对所述多层板的对应于所述金手指铜条的显露区的区域，从多层板的第二面进行控深铣，显露出所述金手指铜条；对所述金手指铜条的显露区镀金；将所述多层板的成型区以外的非金手指铜条部分控深铣去除，制得金手指电路板，所述金手指电路板包括电路板本体以及从电路板本体延伸出来的多根金手指。
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公开(公告)号：CN104902700B
公开(公告)日：2018-06-26
申请号：CN201410079079.1
申请日：2014-03-05
申请人： 深南电路有限公司
发明人： 刘宝林
摘要： 本发明公开了一种内层厚铜电路板的加工方法和内层厚铜电路板，以解决现有技术针对内层厚铜电路板无法采用微小PTH孔实现互连导通的问题。上述方法包括：对厚铜板的第一面进行蚀刻，在需要形成导通孔的区域蚀刻形成第一凹槽，以及，将所述厚铜板的非线路图形区域蚀刻减厚；在所述厚铜板的第一面压合第一层压板；对所述厚铜板的第二面进行蚀刻，在需要形成导通孔的区域蚀刻形成第二凹槽，以及，将所述厚铜板的非线路图形区域蚀刻去除，形成厚铜线路图形；在所述厚铜板的第二面压合第二层压板；在压合得到的内层厚铜电路板上加工出导通孔，所述导通孔穿过所述第一凹槽和所述第二凹槽；在所述内层厚铜电路板的两面分别加工外层线路图形。
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公开(公告)号：CN104902684B
公开(公告)日：2018-06-26
申请号：CN201410083658.3
申请日：2014-03-07
申请人： 深南电路有限公司
摘要： 本发明公开了一种台阶槽电路板及其加工方法，以解决现有技术制作台阶槽区域设计有金属化通孔的台阶槽电路板时存在的上述多种问题。一些可行的实施方式中，上述方法可包括：在第一层压板的第一面设置垫片并层叠第二层压板，以及，在第一层压板的第二面设置隔离保护膜并层叠第三层压板，并进行压合，其中，所述第一层压板上具有位于台阶槽区域的金属化通孔，所述垫片位于台阶槽区域；在所述第二层压板一侧加工出位于台阶槽区域且深度抵达所述垫片的开槽，去除所述垫片，形成台阶槽，以及，将所述第三层压板和所述隔离保护膜去除，制得在台阶槽底部具有金属化通孔的台阶槽电路板。
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