一种实现三维测量芯片低功耗的方法
摘要:
本发明涉及一种实现三维测量芯片低功耗的方法,其特征在于,包括采用定制化的协处理器、选择在复杂场景取代主处理器对数据处理单元的处理或交互、降低主处理器以及相关模块的时钟频率的手段,从而实现三维测量芯片的低功耗。本发明的基本步骤包括:步骤1,确定三维测量处理芯片的系统结构;步骤2,根据场景需求对数据处理单元进行分类;步骤3,在系统总线上增加协处理器;步骤4,设计定制化协处理器或小型数据控制单元;步骤5,设计半定制化协处理器或小型数据控制单元;步骤6,优化软件代码,降低时钟频率;步骤7,对芯片进行验证,确认满足设计需求。本发明适用于多个集成电路或多个集成电路组成的任意互联网络系统中。
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