- 专利标题: 基于六方氮化硼和磁控溅射氮化铝的氮化镓生长方法
- 专利标题(英): Gallium nitride growing method based on hexagonal boron nitride and magnetron-sputtered aluminum nitride
-
申请号: CN201610334060.6申请日: 2016-05-19
-
公开(公告)号: CN105861987A公开(公告)日: 2016-08-17
- 发明人: 张进成 , 庞凯 , 陈智斌 , 吕佳骐 , 朱家铎 , 许晟瑞 , 林志宇 , 宁静 , 张金 , 郝跃
- 申请人: 西安电子科技大学
- 申请人地址: 陕西省西安市太白南路2号
- 专利权人: 西安电子科技大学
- 当前专利权人: 西安电子科技大学
- 当前专利权人地址: 陕西省西安市太白南路2号
- 代理机构: 陕西电子工业专利中心
- 代理商 田文英; 王品华
- 主分类号: C23C14/06
- IPC分类号: C23C14/06 ; C23C14/35 ; C23C14/54 ; C23C16/34 ; C23C16/44 ; C23C16/52
摘要:
本发明公开了一种基于六方氮化硼和磁控溅射氮化铝的氮化镓生长方法,主要用于改善氮化镓材料质量。其生长步骤是:(1)生长六方氮化硼过渡层;(2)磁控溅射氮化铝过渡层;(3)热处理;(4)生长氮化铝缓冲层;(5)生长低V?Ш比氮化镓层;(6)生长高V?Ш比氮化镓层。本发明的氮化镓薄膜的优点在于,结合了六方氮化硼和磁控溅射氮化铝,材料质量好,适用衬底范围大,可用于制作高性能氮化镓基器件。
公开/授权文献
- CN105861987B 基于六方氮化硼和磁控溅射氮化铝的氮化镓生长方法 公开/授权日:2019-02-19
IPC分类: