- 专利标题: 低温多晶硅薄膜制作方法、薄膜晶体管、阵列基板和显示装置
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申请号: CN201610500820.6申请日: 2016-06-29
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公开(公告)号: CN105957805B公开(公告)日: 2018-12-18
- 发明人: 李小龙 , 高山镇 , 刘政 , 敏健 , 张慧娟
- 申请人: 京东方科技集团股份有限公司
- 申请人地址: 北京市朝阳区酒仙桥路10号
- 专利权人: 京东方科技集团股份有限公司
- 当前专利权人: 京东方科技集团股份有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市朝阳区酒仙桥路10号
- 代理机构: 北京三高永信知识产权代理有限责任公司
- 代理商 滕一斌
- 主分类号: H01L21/02
- IPC分类号: H01L21/02 ; H01L21/324 ; H01L29/786 ; H01L27/12
摘要:
本发明公开了一种低温多晶硅薄膜制作方法、薄膜晶体管、阵列基板和显示装置,属于显示器领域。所述方法包括:在衬底基板上形成金属图案;在所述金属图案上形成包覆所述金属图案的缓冲层;除去所述缓冲层中的所述金属图案,使得所述缓冲层中形成空腔结构;在所述缓冲层上形成低温多晶硅薄膜。低温多晶硅生长时,空腔结构冷却速度较慢有利于晶粒成核后长大,从而形成较大的晶粒,因此设计该空腔结构可以形成较大晶粒,晶粒尺寸较大,相应的晶界及缺陷就会较少,从而解决了低温多晶硅薄膜中由于晶界和缺陷的大量存在,及晶界和缺陷的不均匀分布,导致薄膜晶体管的阈值电压和迁移率的均匀性不佳的问题。
公开/授权文献
- CN105957805A 低温多晶硅薄膜制作方法、薄膜晶体管、阵列基板和显示装置 公开/授权日:2016-09-21
IPC分类: