发明公开
- 专利标题: 一种MEMS加速度传感器及制造方法
- 专利标题(英): MEMS acceleration sensor and manufacturing method thereof
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申请号: CN201610312471.5申请日: 2016-05-12
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公开(公告)号: CN106018879A公开(公告)日: 2016-10-12
- 发明人: 周志健 , 朱二辉 , 陈磊 , 杨力建 , 邝国华
- 申请人: 上海芯赫科技有限公司
- 申请人地址: 上海市嘉定区菊园新区环城路2222号1幢J237室
- 专利权人: 上海芯赫科技有限公司
- 当前专利权人: 广东合微集成电路技术有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市嘉定区菊园新区环城路2222号1幢J237室
- 代理机构: 北京品源专利代理有限公司
- 代理商 张海英; 林波
- 主分类号: G01P15/08
- IPC分类号: G01P15/08 ; B81B3/00 ; B81C1/00
摘要:
本发明涉及传感器加工技术领域,尤其涉及基于MEMS加工工艺制成的MEMS加速度传感器,包括硅衬底、硅衬底中的第一预定空腔及第一预定空腔上方的悬空硅膜、至少一个第二预定空腔及其第二预定空腔上方的悬空硅膜、半导体掺杂电阻,半导体掺杂与导电线电连接;于第一预定空腔上方形成第一连接件、第一释放槽,于第二预定空腔上方形成限位挡板、第二释放槽、第二连接件,第一释放槽结合第二释放槽形成一悬空释放结构;其中,限位挡板一端连接硅衬底,另一端自由悬空,第一连接件、第二连接件一端与硅衬底连接,另一端和第一预定空腔上方的悬空硅膜连接,通过悬空释放结构中的限位挡板实现精确的限位过载保护目的,结构简单,且易于加工。
公开/授权文献
- CN106018879B 一种MEMS加速度传感器及制造方法 公开/授权日:2019-03-22
IPC分类: