Invention Publication
- Patent Title: 半导体装置以及半导体装置的制造方法
- Patent Title (English): SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD OF SAME
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Application No.: CN201610186230.0Application Date: 2016-03-29
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Publication No.: CN106024872APublication Date: 2016-10-12
- Inventor: 田中宏幸
- Applicant: 拉碧斯半导体株式会社
- Applicant Address: 日本神奈川县
- Assignee: 拉碧斯半导体株式会社
- Current Assignee: 拉碧斯半导体株式会社
- Current Assignee Address: 日本神奈川县
- Agency: 北京集佳知识产权代理有限公司
- Agent 李洋; 舒艳君
- Priority: 2015-071476 2015.03.31 JP
- Main IPC: H01L29/739
- IPC: H01L29/739 ; H01L29/06 ; H01L21/331

Abstract:
本发明提供能够对于以往的横向IGBT不损伤击穿电压特性地改善输出特性的半导体装置以及半导体装置的制造方法。半导体装置包括:P型基极区域,其设置在N型半导体层的表层部;N型发射极区域,其设置在P型基极区域的内侧;P型集电极区域,其在N型半导体层的表层部被与P型基极区域分离地设置;栅极绝缘膜,其设置在N型半导体层的表面,与P型基极区域以及N型发射极区域接触;栅电极,其设置在栅极绝缘膜上;以及柱状构造物,其设置在N型半导体层的内部的P型基极区域与P型集电极区域之间,上述柱状构造物的一端与在N型半导体层的表层部延伸的N型半导体连接,并且具有沿N型半导体层的深度方向延伸的绝缘体。
Public/Granted literature
- CN106024872B 半导体装置以及半导体装置的制造方法 Public/Granted day:2022-12-02
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IPC分类: