Invention Publication
CN106092421A 传感器器件、传感器模块、机器人
无效 - 撤回
- Patent Title: 传感器器件、传感器模块、机器人
- Patent Title (English): SENSOR DEVICE, SENSOR MODULE, AND ROBOT
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Application No.: CN201610570110.0Application Date: 2012-12-20
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Publication No.: CN106092421APublication Date: 2016-11-09
- Inventor: 神谷俊幸 , 冈秀明 , 松本隆伸
- Applicant: 精工爱普生株式会社
- Applicant Address: 日本东京都
- Assignee: 精工爱普生株式会社
- Current Assignee: 精工爱普生株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京都
- Agency: 北京集佳知识产权代理有限公司
- Agent 青炜; 尹文会
- Priority: 2011-278969 2011.12.20 JP
- The original application number of the division: 2012105586000 2012.12.20
- Main IPC: G01L5/16
- IPC: G01L5/16 ; G01L5/22 ; G01L1/16 ; B25J13/08

Abstract:
本发明提供传感器器件、传感器模块、机器人。传感器器件具备:封装;传感器元件,其配置于所述封装;以及盖体,其对所述封装进行密封,所述传感器元件具有供所述盖体接触的接触面,所述封装具有供所述盖体接合的接合面,所述接触面与所述接合面不位于同一平面,所述传感器元件是通过板状基板层积而成。
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