端子连接构造及半导体装置
摘要:
端子连接构造具备:阳端子及具有弹性以从两侧夹住上述阳端子的方式与上述阳端子嵌合的阴端子,上述阳端子包括:母材、覆盖上述母材的第一基底层、覆盖上述第一基底层的第二基底层及覆盖上述第二基底层的最表层,上述第一基底层和上述第二基底层硬度不同。
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