发明公开
- 专利标题: 端子连接构造及半导体装置
- 专利标题(英): Terminal connection structure and semiconductor device
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申请号: CN201580012762.6申请日: 2015-01-19
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公开(公告)号: CN106165202A公开(公告)日: 2016-11-23
- 发明人: 门口卓矢 , 原田新 , 平野敬洋 , 西畑雅由 , 福谷启太 , 奥村知巳
- 申请人: 丰田自动车株式会社 , 株式会社电装
- 申请人地址: 日本爱知县丰田市
- 专利权人: 丰田自动车株式会社,株式会社电装
- 当前专利权人: 丰田自动车株式会社,株式会社电装
- 当前专利权人地址: 日本爱知县丰田市
- 代理机构: 中原信达知识产权代理有限责任公司
- 代理商 熊传芳; 苏卉
- 优先权: 2014-046594 2014.03.10 JP
- 国际申请: PCT/JP2015/051227 2015.01.19
- 国际公布: WO2015/136984 JA 2015.09.17
- 进入国家日期: 2016-09-08
- 主分类号: H01R13/03
- IPC分类号: H01R13/03 ; H01L23/50 ; H01L25/07 ; H01L25/18 ; H01R13/11
摘要:
端子连接构造具备:阳端子及具有弹性以从两侧夹住上述阳端子的方式与上述阳端子嵌合的阴端子,上述阳端子包括:母材、覆盖上述母材的第一基底层、覆盖上述第一基底层的第二基底层及覆盖上述第二基底层的最表层,上述第一基底层和上述第二基底层硬度不同。
公开/授权文献
- CN106165202B 端子连接构造及半导体装置 公开/授权日:2019-05-28