发明授权
- 专利标题: FinFET器件和形成方法
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申请号: CN201510955693.4申请日: 2015-12-17
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公开(公告)号: CN106252350B公开(公告)日: 2019-06-11
- 发明人: 江国诚 , 刘继文
- 申请人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾新竹
- 专利权人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾新竹
- 代理机构: 北京德恒律治知识产权代理有限公司
- 代理商 章社杲; 李伟
- 优先权: 14/739,895 2015.06.15 US
- 主分类号: H01L27/088
- IPC分类号: H01L27/088 ; H01L27/092 ; H01L21/8234 ; H01L21/8238
摘要:
一种FinFET器件和形成方法。根据一些实施例,器件包括第一p型晶体管和第二p型晶体管。第一晶体管包括包含第一鳍的第一材料的第一沟道区。第一晶体管包括每个均位于第一材料中的相应的第一凹槽中和第一沟道区的相对侧壁上的第一外延源极/漏极区和第二外延源极/漏极区。第一晶体管包括位于第一沟道区上的第一栅极堆叠件。第二晶体管包括包含第二鳍的第二材料的第二沟道区。第二材料是与第一材料不同的材料。第二晶体管包括每个均位于第二材料中的相应的第二凹槽中和第二沟道区的相对侧壁上的第三外延源极/漏极区和第四外延源极/漏极区。第二晶体管包括位于第二沟道区上的第二栅极堆叠件。本发明的实施例还涉及FinFET器件和形成方法。
公开/授权文献
- CN106252350A FinFET器件和形成方法 公开/授权日:2016-12-21
IPC分类: