快闪存储器的形成方法
摘要:
一种快闪存储器的形成方法,包括:提供半导体衬底,半导体衬底上具有浮栅极结构膜和位于浮栅极结构膜上的控制栅结构膜;在控制栅结构膜上形成若干个分立的介质层,相邻介质层之间具有第一开口;在第一开口侧壁形成第一侧墙;以第一侧墙为掩膜去除第一开口底部的控制栅极结构膜和浮栅极结构膜,在第一开口底部形成第二开口;在第二开口底部的半导体衬底中形成源区,源区中具有源离子;形成源区后,在第二开口侧壁形成第二侧墙;形成第二侧墙后,在源区中掺杂补偿离子,所述补偿离子的导电类型和源离子的导电类型相同;在源区中掺杂补偿离子后,在第一开口和第二开口中形成源线层。所述方法能避免快闪存储器擦除失效。
公开/授权文献
IPC分类:
H 电学
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件(使用半导体器件的测量入G01;一般电阻器入H01C;磁体、电感器、变压器入H01F;一般电容器入H01G;电解型器件入H01G9/00;电池组、蓄电池入H01M;波导管、谐振器或波导型线路入H01P;线路连接器、汇流器入H01R;受激发射器件入H01S;机电谐振器入H03H;扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R;一般电光源入H05B;印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K;在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类)
H01L27/00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件(其零部件入H01L23/00,H01L29/00至H01L51/00;由多个单个固态器件组成的组装件入H01L25/00)
H01L27/02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27/04 ..其衬底为半导体的
H01L27/10 ...在重复结构中包括有多个独立组件的
H01L27/105 ....包含场效应组件的
H01L27/112 .....只读存储器结构的
H01L27/115 ...... · · · · ·电动编程只读存储器;其多步骤制造方法
H01L27/11517 ....... · · · · · ·具有浮栅的
H01L27/11521 ........ · · · · · · ·以存储器核心区为特征的(三维布置H01L27/11551)
H01L27/11524 ......... · · · · · · · ·具有单元选择晶体管的,例如,NAND
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