Invention Grant
CN106371444B 一种泡菜灌封输配料系统
失效 - 权利终止
- Patent Title: 一种泡菜灌封输配料系统
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Application No.: CN201610957289.5Application Date: 2016-10-27
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Publication No.: CN106371444BPublication Date: 2021-06-29
- Inventor: 冯代伟 , 李友铖 , 李鹏 , 王露 , 黄大贵 , 葛森 , 吴献钢
- Applicant: 电子科技大学
- Applicant Address: 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
- Assignee: 电子科技大学
- Current Assignee: 电子科技大学
- Current Assignee Address: 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
- Agency: 成都虹盛汇泉专利代理有限公司
- Agent 王伟
- Main IPC: G05D1/02
- IPC: G05D1/02 ; G05B19/418

Abstract:
本发明公开了一种泡菜灌封输配料系统,包括至少一台用于提供泡菜的拌料机;至少一台用于将泡菜灌封的灌装机;闭环设置的导航磁条,导航磁条沿拌料机的出料口以及灌装机的入料口设置;至少一台顺着导航磁条运行的投料车,用于将拌料机的泡菜运输至灌装机。本发明所提供的泡菜灌封输配料系统,采用了基于磁导航技术的导航系统,实现投料车的精确定位和循环运动,自动完成装料、运料和投料,自动化以及智能化程度高,具有安全稳定,低成本高实用价值等优点。
Public/Granted literature
- CN106371444A 一种泡菜灌封输配料系统 Public/Granted day:2017-02-01
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