- 专利标题： 一种过孔加载的半模基片集成波导功率分配器
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申请号： CN201610839270.0申请日： 2016-09-21
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公开(公告)号： CN106374179B公开(公告)日： 2019-04-19
- 发明人: 林澍 , 毕延迪 , 毛宇 , 王竣 , 刘璐 , 刘冠君 , 杜天尧 , 赵志华
- 申请人： 哈尔滨工业大学
- 申请人地址： 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
- 专利权人： 哈尔滨工业大学
- 当前专利权人： 哈尔滨工业大学
- 当前专利权人地址： 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
- 代理机构： 哈尔滨市阳光惠远知识产权代理有限公司
- 代理商 梁超
- 主分类号： H01P5/12
- IPC分类号： H01P5/12
摘要：
本发明提供了一种过孔加载的半模基片集成波导功率分配器，所述功率分配器为双面印刷电路板结构，两面镜像对称，该功率分配器包括输入传输线部分、全模波导传输部分、全模波导分配部分、半模波导传输部分以及输出传输线部分；该功率分配器通过在适当位置引入过孔加载来改善阻抗匹配及减小端口反射，并将输出口的全模波导结构改进为半模波导结构，以此来达到缩减尺寸的目的。
公开/授权文献
- CN106374179A 一种过孔加载的半模基片集成波导功率分配器 公开/授权日：2017-02-01
