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公开(公告)号：CN105206903B
公开(公告)日：2018-06-12
申请号：CN201510560244.X
申请日：2015-09-06
申请人： 哈尔滨工业大学
摘要： 折叠型半模基片集成波导宽带带通滤波器，它涉及一种滤波器，具体涉及一种折叠型半模基片集成波导宽带带通滤波器。本发明为了解决普通的基片集成波导带通滤波器的工作频率高，带宽窄的问题。本发明包括介质基板、上金属层、下金属层、正面第一微带线、正面第二微带线、背面第一微带线、两个正面第一金属嵌块、两个正面第二金属嵌块、两个正面第三金属嵌块、两个背面第一金属嵌块、两个背面第二金属嵌块和两个背面第三金属嵌块，上金属层和下金属层分别印刷在介质基板的正面和背面，介质基板由长方形板和半圆形板组成，长方形板的右端与半圆形板的竖直边连接成一体，正面第一微带线为长方形。本发明用于无线通信领域。
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公开(公告)号：CN105206927B
公开(公告)日：2018-03-30
申请号：CN201510560243.5
申请日：2015-09-06
申请人： 哈尔滨工业大学
IPC分类号： H01Q1/38
摘要： 印刷型单极折合振子对数周期天线，它涉及一种对数周期天线，具体涉及一种印刷型单极折合振子对数周期天线。本发明为了解决普通的印刷型对数周期天线的尺寸过大的问题。本发明包括介质基板、正面第一倒置U形微带线、正面第二倒置U形微带线、正面第三倒置U形微带线、正面第四倒置U形微带线、正面第五倒置U形微带线、正面第六倒置U形微带线、正面第七倒置U形微带线、正面第八倒置U形微带线、正面第九倒置U形微带线、正面第十倒置U形微带线、正面条形微带线、背面第一条形微带线和背面第二条形微带线。本发明用于无线通信领域。
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公开(公告)号：CN105789870A
公开(公告)日：2016-07-20
申请号：CN201610127630.4
申请日：2016-03-07
申请人： 哈尔滨工业大学
CPC分类号： H01Q1/38 , H01Q1/50 , H01Q21/0075 , H01Q21/065
摘要： 一种用于防撞雷达系统的宽带低副瓣微带天线阵列。涉及一种防撞雷达系统的宽带天线装置。为了解决宽带低副瓣微带天线阵列的工作频带窄、增益低的问题。本发明包括M×N个天线单元；每个天线单元包括地板层、主动辐射微带单元层和耦合辐射微带单元层；主动辐射微带单元层固定在地板层上；耦合辐射微带单元层悬浮于主动辐射微带单元层上方；主动辐射微带单元层包括下层基板和一号天线阵元；耦合辐射微带单元层包括上层基板和二号天线阵元；所述M×N个天线单元以微带线馈电的方式固定连接，最终以一个特性阻抗为50Ω的同轴线馈电。本发明的有益效果为重量轻、易于集成、高增益、低副瓣、小型化的特点。适用于各种场合下的防撞雷达系统中。
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公开(公告)号：CN105591194A
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201610136940.2
申请日：2016-03-10
申请人： 哈尔滨工业大学
摘要： 基于基片集成波导的全向超宽带圆片天线，涉及一种全向超宽带圆片天线，本发明为解决现有超宽带圆片天线带宽较窄的问题。本发明包括金属底板、中层金属圆台、上层金属辐射板、第一介质基板和第二介质基板，上层金属辐射板通过四个金属杆与金属底板相连接，中层金属圆台通过金属化过孔与金属底板相连，金属底板和中层金属圆台之间设有第一介质基板，中层金属圆台和上层金属辐射板之间设有第二介质基板，采用同轴馈电方式，上层金属辐射板的缝隙等效的电容与金属杆的等效电感构成谐振回路。本发明用于无线通信系统。
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公开(公告)号：CN103474785B
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201310457115.9
申请日：2013-09-24
申请人： 哈尔滨工业大学
摘要： 带有辐射型负载的变缝长宽带行波缝隙阵列天线，它一种阵列天线，具体涉及一种带有辐射型负载的变缝长宽带行波缝隙阵列天线。本发明为了解决现有介质集成波导缝隙阵列天线的阻抗带宽很窄的问题。本发明包括辐射金属层、第一介质板、馈电金属层、脊金属层、第二介质板、底金属层、梯形金属层、长条形金属层、第一金属圆片和第二金属圆片，第一介质板和第二介质板均是长方形板，馈电金属层是长条形金属薄片，脊金属层是长方形金属薄片，辐射金属层、第一介质板、馈电金属层、脊金属层、第二介质板、底金属层由上至下依次叠加设置。本发明用于无线电领域。
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公开(公告)号：CN103490158A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：CN201310459436.2
申请日：2013-09-24
申请人： 哈尔滨工业大学
摘要： 一种基于介质集成脊波导的缝隙阵列天线，它涉及一种阵列天线，具体涉及一种基于介质集成脊波导的缝隙阵列天线。本发明为了解决现有缝隙天线阵列带宽较小，导致其应用范围受限的问题。本发明底金属层、第一介质板、第一脊金属层、第二脊金属层、第二介质板和缝金属层，底金属层、第一介质板、第一脊金属层、第二脊金属层、第二介质板、缝金属层由下至上依次叠加设置。本发明用于无线电通信领域。
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公开(公告)号：CN105071046B
公开(公告)日：2018-01-30
申请号：CN201510574505.3
申请日：2015-09-10
申请人： 哈尔滨工业大学
摘要： 一种基于基片集成波导加载型Ka波段喇叭天线，它涉及一种Ka波段喇叭天线，具体涉及一种基于基片集成波导加载型Ka波段喇叭天线。本发明为了解决现有Ka波段H面喇叭天线的增益较低，无法满足实际需要的问题。本发明包括介质基板、正面喇叭结构、背面喇叭结构、正面微带线和背面微带线，介质基板是长方形板体，介质基板的正面和背面分别印刷有上金属层和下金属层，正面喇叭结构设置在介质基板正面的中下部，且正面喇叭结构沿长度方向的中心线与介质基板沿长度方向的中心线垂直，正面喇叭结构的下端通过正面微带线与介质基板正面的下长边连接。本发明用于无线通信领域。
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公开(公告)号：CN104241741B
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201410397450.9
申请日：2014-08-13
申请人： 哈尔滨工业大学
IPC分类号： H01P1/203
摘要： 一种加载L形缺陷地结构的半模基片集成波导带通滤波器，它涉及一种半模基片集成波导带通滤波器，具体涉及一种加载L形缺陷地结构的半模基片集成波导带通滤波器。本发明为了解决普通的基片集成波导带通滤波器的工作频率很高，相对带宽很窄，无法应用于移动通信系统中的问题。本发明包括第一金属印刷层、介质基板、第二金属印刷层和两个平衡微带线，介质基板为长方形板体，第一金属印刷层为长方形金属薄板，第一金属印刷层、介质基板、第二金属印刷层由上至下依次叠加设置，第一金属印刷层印刷在介质基板上表面的中部，第二金属印刷层印刷在介质基板的下表面，两个平衡微带线呈一字形印刷在介质基板上表面的一侧边缘。本发明属于无线通信领域。
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公开(公告)号：CN105206927A
公开(公告)日：2015-12-30
申请号：CN201510560243.5
申请日：2015-09-06
申请人： 哈尔滨工业大学
IPC分类号： H01Q1/38
摘要： 印刷型单极折合振子对数周期天线，它涉及一种对数周期天线，具体涉及一种印刷型单极折合振子对数周期天线。本发明为了解决普通的印刷型对数周期天线的尺寸过大的问题。本发明包括介质基板、正面第一倒置U形微带线、正面第二倒置U形微带线、正面第三倒置U形微带线、正面第四倒置U形微带线、正面第五倒置U形微带线、正面第六倒置U形微带线、正面第七倒置U形微带线、正面第八倒置U形微带线、正面第九倒置U形微带线、正面第十倒置U形微带线、正面条形微带线、背面第一条形微带线和背面第二条形微带线。本发明用于无线通信领域。
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公开(公告)号：CN105071046A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201510574505.3
申请日：2015-09-10
申请人： 哈尔滨工业大学
摘要： 一种基于基片集成波导加载型Ka波段喇叭天线，它涉及一种Ka波段喇叭天线，具体涉及一种基于基片集成波导加载型Ka波段喇叭天线。本发明为了解决现有Ka波段H面喇叭天线的增益较低，无法满足实际需要的问题。本发明包括介质基板、正面喇叭结构、背面喇叭结构、正面微带线和背面微带线，介质基板是长方形板体，介质基板的正面和背面分别印刷有上金属层和下金属层，正面喇叭结构设置在介质基板正面的中下部，且正面喇叭结构沿长度方向的中心线与介质基板沿长度方向的中心线垂直，正面喇叭结构的下端通过正面微带线与介质基板正面的下长边连接。本发明用于无线通信领域。
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