- 专利标题: 一种大厚度铝合金电子束焊接工艺锁底结构设计方法
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申请号: CN201611003431.9申请日: 2016-11-15
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公开(公告)号: CN106570295B公开(公告)日: 2019-09-17
- 发明人: 王炜 , 谢美蓉 , 张益坤 , 陈靖 , 郭俐 , 朱瑞灿 , 唐林峰 , 刘敏 , 马丽翠 , 胡文刚
- 申请人: 首都航天机械公司 , 中国运载火箭技术研究院
- 申请人地址: 北京市丰台区南苑警备东路2号
- 专利权人: 首都航天机械公司,中国运载火箭技术研究院
- 当前专利权人: 首都航天机械公司,中国运载火箭技术研究院
- 当前专利权人地址: 北京市丰台区南苑警备东路2号
- 代理机构: 核工业专利中心
- 代理商 张雅丁
- 主分类号: G06F17/50
- IPC分类号: G06F17/50
摘要:
本发明属于大厚度铝合金电子束焊接技术领域,具体涉及一种大厚度铝合金电子束焊接工艺锁底结构设计方法,适用于厚度为150mm~180mm的铝合金电子束的焊接,包括如下步骤:(1)确定排气槽形状;(2)确定排气槽尺寸:(2.1)计算排气槽容积和单位长度排气槽面积;(2.2)确定等腰梯形截面的角度θ:60°;(2.3)计算燕尾槽的槽口宽度;(2.4)确定燕尾槽深度。本发明通过采用穿透焊接的方式,同时创新性的在焊缝背面增加了具有排气槽结构的工艺锁底结构。通过这些方法,保证了:(1)穿透焊时,锁底“兜”住焊漏金属,避免焊漏金属流出导致的焊缝正面凹陷;(2)增加排气槽,加快焊缝内部气体的外排,减少缺陷在焊缝根部的淤积。
公开/授权文献
- CN106570295A 一种大厚度铝合金电子束焊接工艺锁底结构设计方法 公开/授权日:2017-04-19