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公开(公告)号：CN106312066A
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201610867711.8
申请日：2016-09-29
申请人： 首都航天机械公司 , 中国运载火箭技术研究院
CPC分类号： Y02P10/295 , B22F3/1055 , B22F2003/1058 , B33Y30/00
摘要： 本发明提供了一种用于激光选区熔化增材制造的组合基板，该组合基板包括主基板和成形基板，其中，主基板作为支撑板安装在成形设备上，而用于产品成形制造的成形基板以可拆卸方式安装在主基板上，这种组合基板便于将成形基板和产品从主基板上取下。在制造过程中，可以对封闭内流道等特殊结构进行实时光整处理，并无需进行基板重新调平，大大减少了生产准备时间，提高了生产效率并降低了加工成本；在产品成形制造完成后，可以将各成形基板上从主基板上拆卸下来，实现各产品之间的分离，然后根据热处理和检测需求，对各产品进行独立处理，因此可以在同炉中生产不同需求的产品，提高了设备利用率。
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公开(公告)号：CN106808078B
公开(公告)日：2019-05-24
申请号：CN201710017274.5
申请日：2017-01-11
申请人： 首都航天机械公司 , 中国运载火箭技术研究院
IPC分类号： B23K20/00 , B23K20/14 , B23K20/26 , B23K103/18
摘要： 本发明涉及一种异种金属的扩散焊接方法，采用专门设计的外侧限位工装和内撑工装对装配好的异种金属待焊接件进行焊接过程中的热膨胀约束，使得径向焊接面获得足够且均匀的焊接压力，为异种金属扩散焊接提供可靠的焊接保障，本发明提出了膨胀约束加压的理念进行异种金属界面径向加压，借助内外侧限位工装约束待焊件的径向膨胀，扩散焊接设备或工装施加的轴向压力约束待焊件的轴向膨胀，使膨胀压力有效的施加到异种金属焊接界面上，获得接头性能和密封性优良的异种金属焊接件，且整个焊接界面的焊合情况良好，焊接界面存在明显的浓度梯度，符合扩散特征。
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公开(公告)号：CN106312066B
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201610867711.8
申请日：2016-09-29
申请人： 首都航天机械公司 , 中国运载火箭技术研究院
CPC分类号： Y02P10/295
摘要： 本发明提供了一种用于激光选区熔化增材制造的组合基板，该组合基板包括主基板和成形基板，其中，主基板作为支撑板安装在成形设备上，而用于产品成形制造的成形基板以可拆卸方式安装在主基板上，这种组合基板便于将成形基板和产品从主基板上取下。在制造过程中，可以对封闭内流道等特殊结构进行实时光整处理，并无需进行基板重新调平，大大减少了生产准备时间，提高了生产效率并降低了加工成本；在产品成形制造完成后，可以将各成形基板上从主基板上拆卸下来，实现各产品之间的分离，然后根据热处理和检测需求，对各产品进行独立处理，因此可以在同炉中生产不同需求的产品，提高了设备利用率。
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公开(公告)号：CN106670640A
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201510745544.5
申请日：2015-11-05
申请人： 首都航天机械公司 , 中国运载火箭技术研究院
CPC分类号： B23K15/0006 , B23K15/0013 , B23K15/0053 , B23K15/04 , B23K33/00
摘要： 本发明属于电子束焊接技术领域，具体涉及一种大尺寸薄壁空间曲面顶盖上多个不同周向位置小直径法兰盘的电子束焊接方法。本发明设计了适应于顶盖法兰盘电子束焊接的法兰盘结构，法兰盘焊接接头部位采用对接锁底结构，有效地保证了装配精度和焊接质量。同时根据顶盖上与法兰盘装配焊接处的开孔尺寸，对法兰盘的焊接面直径配车，保证法兰盘与顶盖的装配间隙满足焊接要求。并结合工装的使用，采用弹性预应力变形，抵消焊接应力，减少变形，实现了分布在空间曲面顶盖上不同位置的法兰盘电子束焊接，获得了满意的焊接质量。
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公开(公告)号：CN106570295A
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201611003431.9
申请日：2016-11-15
申请人： 首都航天机械公司 , 中国运载火箭技术研究院
IPC分类号： G06F17/50
摘要： 本发明属于大厚度铝合金电子束焊接技术领域，具体涉及一种大厚度铝合金电子束焊接工艺锁底结构设计方法，适用于厚度为150mm～180mm的铝合金电子束的焊接，包括如下步骤：(1)确定排气槽形状；(2)确定排气槽尺寸：(2.1)计算排气槽容积和单位长度排气槽面积；(2.2)确定等腰梯形截面的角度θ：60°；(2.3)计算燕尾槽的槽口宽度；(2.4)确定燕尾槽深度。本发明通过采用穿透焊接的方式，同时创新性的在焊缝背面增加了具有排气槽结构的工艺锁底结构。通过这些方法，保证了：(1)穿透焊时，锁底“兜”住焊漏金属，避免焊漏金属流出导致的焊缝正面凹陷；(2)增加排气槽，加快焊缝内部气体的外排，减少缺陷在焊缝根部的淤积。
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公开(公告)号：CN106808078A
公开(公告)日：2017-06-09
申请号：CN201710017274.5
申请日：2017-01-11
申请人： 首都航天机械公司 , 中国运载火箭技术研究院
IPC分类号： B23K20/00 , B23K20/14 , B23K20/26 , B23K103/18
CPC分类号： B23K20/14 , B23K20/001 , B23K20/26 , B23K2103/18
摘要： 本发明涉及一种异种金属的扩散焊接方法，采用专门设计的外侧限位工装和内撑工装对装配好的异种金属待焊接件进行焊接过程中的热膨胀约束，使得径向焊接面获得足够且均匀的焊接压力，为异种金属扩散焊接提供可靠的焊接保障，本发明提出了膨胀约束加压的理念进行异种金属界面径向加压，借助内外侧限位工装约束待焊件的径向膨胀，扩散焊接设备或工装施加的轴向压力约束待焊件的轴向膨胀，使膨胀压力有效的施加到异种金属焊接界面上，获得接头性能和密封性优良的异种金属焊接件，且整个焊接界面的焊合情况良好，焊接界面存在明显的浓度梯度，符合扩散特征。
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公开(公告)号：CN101966622B
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN201010156288.3
申请日：2010-04-27
申请人： 中国运载火箭技术研究院 , 首都航天机械公司
摘要： 本发明提供一种Ti3Al基合金激光焊接及焊后热处理方法，它包括如下步骤：(1)采用CO2连续激光熔透焊接Ti3Al基合金板材；(2)在900～1000℃、真空条件下对Ti3Al基合金激光焊接接头进行热处理，保温时间1～2小时；(3)对热处理后的Ti3Al基合金激光焊接接头采用空气冷却。本发明的Ti3Al基合金激光焊接接头焊后热处理工艺，可以有效的提高激光焊接接头的综合性能，特别是高温性能，解决接头高温脆化问题，对该合金的工程化应用起到推动作用。
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公开(公告)号：CN106570295B
公开(公告)日：2019-09-17
申请号：CN201611003431.9
申请日：2016-11-15
申请人： 首都航天机械公司 , 中国运载火箭技术研究院
IPC分类号： G06F17/50
摘要： 本发明属于大厚度铝合金电子束焊接技术领域，具体涉及一种大厚度铝合金电子束焊接工艺锁底结构设计方法，适用于厚度为150mm～180mm的铝合金电子束的焊接，包括如下步骤：(1)确定排气槽形状；(2)确定排气槽尺寸：(2.1)计算排气槽容积和单位长度排气槽面积；(2.2)确定等腰梯形截面的角度θ：60°；(2.3)计算燕尾槽的槽口宽度；(2.4)确定燕尾槽深度。本发明通过采用穿透焊接的方式，同时创新性的在焊缝背面增加了具有排气槽结构的工艺锁底结构。通过这些方法，保证了：(1)穿透焊时，锁底“兜”住焊漏金属，避免焊漏金属流出导致的焊缝正面凹陷；(2)增加排气槽，加快焊缝内部气体的外排，减少缺陷在焊缝根部的淤积。
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公开(公告)号：CN106670640B
公开(公告)日：2019-06-18
申请号：CN201510745544.5
申请日：2015-11-05
申请人： 首都航天机械公司 , 中国运载火箭技术研究院
摘要： 本发明属于电子束焊接技术领域，具体涉及一种大尺寸薄壁空间曲面顶盖上多个不同周向位置小直径法兰盘的电子束焊接方法。本发明设计了适应于顶盖法兰盘电子束焊接的法兰盘结构，法兰盘焊接接头部位采用对接锁底结构，有效地保证了装配精度和焊接质量。同时根据顶盖上与法兰盘装配焊接处的开孔尺寸，对法兰盘的焊接面直径配车，保证法兰盘与顶盖的装配间隙满足焊接要求。并结合工装的使用，采用弹性预应力变形，抵消焊接应力，减少变形，实现了分布在空间曲面顶盖上不同位置的法兰盘电子束焊接，获得了满意的焊接质量。
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公开(公告)号：CN102000944B
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN201010155810.6
申请日：2010-04-27
申请人： 中国运载火箭技术研究院 , 首都航天机械公司
摘要： 本发明提供一种Ti3Al基合金板材薄壁筒成形方法，其步骤：(1)对1.5～4mm厚Ti3Al基合金板材在650℃～700℃的温度条件下，采用热滚弯方法形成筒坯；(2)采用CO2连续输入激光熔透焊接筒坯母线方向焊缝，得到薄壁筒；(3)对薄壁筒在950℃～1000℃保温1～3h后随炉冷却；(4)对薄壁筒在600℃～650℃进行校形；(5)对薄壁筒在900～1000℃、真空条件下保温时间1～2小时后，空气冷却。采用本方法可有效避免成形过程裂纹产生，减小变形抗力，特别是焊后热处理降低了焊缝和母材的强度，提高塑性，便于焊后校形，使得在较低的温度条件下校形，同时通过最终的热处理使得筒体强度得到整体提升。
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